企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市亿昇精密工业有限公司
选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
波峰焊连焊的原因及防备
1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而发生
焊接装备
企业视频展播，请点击播放
视频作者：深圳市亿昇精密工业有限公司
选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
波峰焊连焊的原因及防备
1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而发生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm，不超越这个高度这种的不良现象就不会有
2、因现在线路板工艺规划越来越杂乱，引线脚间隔越来越密而发生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘规划是解决办法之一。如减小焊盘标准，增加焊盘退出波峰一侧的长度、减小引线伸出长度也是解决办法之一。
3、波峰焊接后熔融的锡润泽到线路板表面后构成的元器件脚之间的连锡现象。这种现象构成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小
波峰焊连锡的原因和解决方法
1、 焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%，隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含0.005%则会脱润湿；
2、 助焊剂不良，不良的助焊剂不能洁净PCB，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良；
3、PCB板浸锡过深，此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件，其形成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分解或不锡流畅，焊点没有在好的状态下脱锡；
波峰焊机电气部分不保养会形成的损害
假如波峰焊机台连转时太长未保养，检修或未替换一些部件，就会导致电线的绝缘电阻增大，使之导电功能不强，接触不良，在通电时会拉孤光，短路，此刻电路中的电流就会成倍增长，或许烧坏电气部件，仪表。喷雾部份：假如长时刻出产不对喷雾体系进行保养会导致光电感应失灵，PLC程序控制不准确，与轨迹马达喷雾马达同步的识码器辨认材料不，喷雾马达速度减慢等毛病。此毛病会影响助焊剂喷雾不均匀，喷嘴堵塞，压力不够，流量削减，助焊剂水分增多等现象。不谨影响了炉后的质量还添加了炉后检修人员。
（作者： 来源：）
