化学沉镍厂家介绍无电解镀镍与电镀镍的区别
二者的沉积原理不同。
无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。
化学镀镍具有镀覆均匀，表面硬度，耐蚀性的优良的特性，在机械、电子、化工等领域的应用越来越广泛。化学镀镍液在使用过程中镍离子不断从溶液中被还原沉积出来，因此需要不断补
化学沉镍电镀厂
化学沉镍厂家介绍无电解镀镍与电镀镍的区别
二者的沉积原理不同。
无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。
化学镀镍具有镀覆均匀，表面硬度，耐蚀性的优良的特性，在机械、电子、化工等领域的应用越来越广泛。化学镀镍液在使用过程中镍离子不断从溶液中被还原沉积出来，因此需要不断补加镍盐和还原剂，以维持化学镀镍液的沉积速度。
化学镍电镀加工是为了提高工件外表的耐蚀性和性。一般工件在未加工时与空气触摸，容易在空气中与氧气和水发作氧化反响。只需在工件外表堆积一个固态的金属离子。这能够增加涂层厚度取决于时刻和密度的金属离子在水溶液中。有了这样一层镍层的保护，工件在耐腐蚀和的一起，还能增加工件的使用寿命。
金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3～8.9μm，作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。
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