造工艺当然也越来越复杂。这些电子元器件包括插头、连接器、软垫、电缆、线路半导体器件等等。而这些器件的清洗在现在也只能使用激光清洗来完成，同时还会带来额外的益处。举个例子来说，导体的表面涂层的剥离，需要保证实现不能对防腐蚀涂层的损伤，传统的机械研磨和化学腐蚀等处理办法很难做到。
由于激光清洗在目前成本还有些许高昂且缺乏相应的队伍和技术标准，限制了激光清洗技术以更高的速率
激光除锈收费
造工艺当然也越来越复杂。这些电子元器件包括插头、连接器、软垫、电缆、线路半导体器件等等。而这些器件的清洗在现在也只能使用激光清洗来完成，同时还会带来额外的益处。举个例子来说，导体的表面涂层的剥离，需要保证实现不能对防腐蚀涂层的损伤，传统的机械研磨和化学腐蚀等处理办法很难做到。
由于激光清洗在目前成本还有些许高昂且缺乏相应的队伍和技术标准，限制了激光清洗技术以更高的速率增长。同时增加激光设备的功率或者能量，将进一步的增加设备的成本，这需要技术解决这一问题，让激光清洗设备的价格降到更低的一个水平。
激光清洗技术是利用纳秒或皮秒级的脉冲激光辐照待清洗的工件表面，使得工件表面在瞬间吸收聚焦的激光能量，形成急剧膨胀的等离子体（高度电离的不稳定气体），使其表面的油污、锈斑、粉尘渣、涂层、氧化层或膜层等发生气化或剥离，从而地清除表面附着物的清洁方式。在工业应用领域，激光清洗对象分为基材和清洗物两部分，基材主要有各种金属、半导体晶片、陶瓷、磁性材料、塑料和光学部件等材料的表面污染层，清洗物主要包括面向工业领域的除锈、除漆、除油污、除膜层/氧化层及清理树脂、胶、粉尘渣等广泛应用需求。
激光清洗技术正是利用了上述激光的特性从而达到清洗的目的。根据被清洗基体物质与被清除污垢的光学特性，可以将激光清洗机理分为两大类：一类是利用清洗基片（也称为母体）与表面附着物（污物）对某一波长激光能量的吸收系数具有很大的差别。辐射到表面的激光能量大部分被表面附着物所吸收，从而受热或气化蒸发，或瞬间膨胀，并被形成的气流带动，脱离物体表面，达到清洗目的。而基片由于对该波长的激光吸收能量，不会受到损伤。对此类激光清洗，选择合适的波长和控制好激光能量大小，是实现安全清洗的关键。
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