电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液
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电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
电镀时,阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时
电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。首先电镀液有六个要素：主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。
化学电镀的预处理中有哪些
化学电镀是指在不利用电能的情况下，通过反应电镀溶液的还原物质和金属离子，将金属离子沉积在其他材料表面。这种方法的优点是，无论材料形状如何，都可以相对均匀的薄膜。但是沉淀速度慢，电镀层也相对薄，难以管理设备材料和溶液，而且价格昂贵。在化学电镀中，厚度均匀，可以通过加热提高硬度，因此可以用作膜。此外，铜的化学电镀在塑料上电镀的预处理中也经常使用。干法电镀包括真空电镀、气相电镀（气相沉积），以及使用熔融金属进行的熔融电镀。
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