真空镀膜应用，简单地理解就是在真空环境下，利用蒸镀、溅射以及随后凝结的办法，在金属、玻璃、陶瓷、半导体以及塑料件等物体上镀上金属薄膜或者是覆盖层。相对于传统镀膜方式，真空镀膜应用属于一种干式镀膜。真空镀膜应用是真空应用中的一个大分支，在光学、电子学、理化仪器、包装、机械以及表面处理技术等众多方面有着十分广泛的应用。
真空镀膜技术具有下列优点：
薄膜和基体选材广泛，薄
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真空镀膜应用，简单地理解就是在真空环境下，利用蒸镀、溅射以及随后凝结的办法，在金属、玻璃、陶瓷、半导体以及塑料件等物体上镀上金属薄膜或者是覆盖层。相对于传统镀膜方式，真空镀膜应用属于一种干式镀膜。真空镀膜应用是真空应用中的一个大分支，在光学、电子学、理化仪器、包装、机械以及表面处理技术等众多方面有着十分广泛的应用。
真空镀膜技术具有下列优点：
薄膜和基体选材广泛，薄膜厚度可进行控制，薄膜与基体结合强度好，薄膜牢固。
镀膜技术都需要一个特定的真空环境，以保证制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动，不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰。
由于在真空条件下制膜，所以薄膜的纯度高、密实性好、表面光亮不需要再加工，这就使得薄膜的力学性能和化学性能比电镀膜和化学膜好。
在镀膜领域，镀膜后薄膜样品的厚度是影响薄膜性能的一个重要因素。薄膜的成膜过程，是一个物质形态的转变过程，不可避免地在成膜后的膜层中会有应力存在，对于多层膜来说有不同膜料的组合，各膜层体现出的应力是有所不同的，有的是张应力、有的是压应力，还有膜层及基片的热应力。
辅助气体的充入要考虑膜料的放气，镀前对膜料充分预熔充分放气，也可以避免由于蒸镀中膜料放气造成真空度过度下降，从而影响膜强度。
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