目前主要为铜排及铝排、铜铝复合三种，价格差别较大。除了应该关注其纯度，还应注意材料弯折后的机械性能。
制造工艺不同，其界面结合强度不同，用机械压力将铜、铝压接复合，只能界面原子形成原子键结合，在经过热处理扩散，使点结合变为面结合，但其扩散深度微薄，界面结合强度并不高。在特定的工艺条件下加工，使铜铝熔合，才能形成界面结合均匀，并有一定厚度的复合层，达到较高的界面结合强度。
密集型母线槽 厂
目前主要为铜排及铝排、铜铝复合三种，价格差别较大。除了应该关注其纯度，还应注意材料弯折后的机械性能。
制造工艺不同，其界面结合强度不同，用机械压力将铜、铝压接复合，只能界面原子形成原子键结合，在经过热处理扩散，使点结合变为面结合，但其扩散深度微薄，界面结合强度并不高。在特定的工艺条件下加工，使铜铝熔合，才能形成界面结合均匀，并有一定厚度的复合层，达到较高的界面结合强度。
经过大量试验和计算机有限元分析，当铜层截面占总截面20%时，具有佳，20%比15%由于趋肤效应的作用，导电率要高很多，且硬度增强，寿命增长，铜层截面所占比例与铜铝复合母线的比重是一个确定的关系，当铜层截面占整个截面的10%、15%、20%时，其比重分别为3.32、3.63、3.94（g/㎝3）。检测铜层截面简单的办法是：找一块样品，称一下重量，计算样品体积，算出比重。
母线槽是由美国开发出来的、称之为“Bus-Way-System”的新的电路方式，它以铜或铝作为导体、用非烯性绝缘支撑，然后装到金属槽中而形成的新型导体。在日本真正实际应用是在1954年，自那以后母线槽得到了发展。如今在高屋建筑、工厂等电气设备、电力系统上成了不可缺少的配线方式。 母线槽是由美国开发出来的、称之为“Bus-Way-System”的新的电路方式，它以铜或铝作为导体、用非烯性绝缘支撑，然后装到金属槽中而形成的新型导体。在日本真正实际应用是在1954年，自那以后母线槽得到了发展。如今在高屋建筑、工厂等电气设备、电力系统上成了不可缺少的配线方式。
通常应按大长期工作电流选择母线截面。并按通过大短路电缆条件下，校验母线槽的短时热稳定性和动稳定性。由于导体存在电阻和多导体接近时交流电流趋表效应等因素影响，母线槽通过电流时会引起发热。铜、铝裸母线槽长期工作时的发热允许温度均为70℃，但当其接触面具有锡的可靠覆盖时（如超声波搪锡等），则允许温度提高到85℃，受此持续发热允许温度的限制，不同材料、截面的母线槽给出了相应的长期允许电流值，选择母线槽截面时，应使母线槽实际的大长期工作电流小于所选截面母线槽的长期允许电流值。在年均负荷较大、母线槽较长的情况下（如屋外配电装置母线槽），通常按经济电流密度法选择母线槽。经济电流密度是综合考虑母线槽损耗、母线槽和附属设备的年维修费与折旧费为低情况下，此时母线槽单位截面积流过的电流。用经济电流密度除以不计入过负荷的长期工作电流即得母线槽截面。由经济电流密度法选择的母线槽截面，一般比按大长期工作电流选择的母线槽截面要大些。
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