市场规模
半导体产业稳定增长，半导体产业向转移。据WSTS和SIA统计数据，2016年半导体市场规模为1659.0亿美元，增速达9.2%，大于增长速度（1.1%）。2016年半导体制造用光刻胶市场规模为19.55亿元，其配套材料市场规模为20.24亿元。预计2017和2018年半导体制造用光刻胶市场规模将分别达到19.76亿元和23.15亿元，其配
NR7 6000P光刻胶报价
市场规模
半导体产业稳定增长，半导体产业向转移。据WSTS和SIA统计数据，2016年半导体市场规模为1659.0亿美元，增速达9.2%，大于增长速度（1.1%）。2016年半导体制造用光刻胶市场规模为19.55亿元，其配套材料市场规模为20.24亿元。预计2017和2018年半导体制造用光刻胶市场规模将分别达到19.76亿元和23.15亿元，其配套材料市场规模将分别达到22.64亿元和29.36亿元。在28nm生产线产能尚未得到释放之前，ArF光刻胶仍是市场主流半导体应用广泛，需求增长持续性强。现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法国人Nicephoreniepce在各种材料光照实验以后，开始试图复一种刻蚀在油纸上的印痕（图案)，他将油纸放在一块玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。近些年来，半导体厂商在大陆投设多家工厂，如台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等。诸多半导体工厂的设立，也拉动了国内半导体光刻胶市场需求增长。
市场
目前，光刻胶单一产品市场规模与海外巨头公司营收规模相比较小，光刻胶仅为大型材料厂商的子业务。但由于光刻胶技术门槛高，就某一光刻胶子行业而言，仅有少数几家供应商有产品供应。
由于光刻胶产品技术要求较高，光刻胶市场基本由外资企业占据，国内企业市场份额不足40%，高分辨率的KrF和ArF光刻胶，其核心技术基本被日本和美国企业所垄断，产品也基本出自日本和美国公司，包括陶氏化学、JSR株式会社、信越化学、东京应化工业、Fujifilm，以及韩国东进等企业。据WSTS和SIA统计数据，2016年半导体市场规模为1659。
而细化到半导体用光刻胶市场，国内企业份额不足30%，与国际水平存在较大差距。超过80%市场份额掌握在日本住友、TOK、美国陶氏、美国futurrex等公司手中，国内公司中，苏州瑞红与北京科华实现了部分品种的国产化，但是整体技术水平较低，仅能进入8英寸集成电路生产线与LED等产线。A美国光刻胶，Futurrex正胶PR1-2000A,去胶液RR4，和显影液RD6可以解决以上问题。
NR9-250P
20．有没有光刻胶PC3-6000的资料吗？
A PC3-6000并不是光刻胶，它是用在chip
on glass 上的胶粘剂。
21．是否有Wax替代品？
A PC3-6000可替代Wax做晶片和玻璃的固定，比较容易去除掉。
22．贵公司是否有粘接硅衬底和衬底的材料？
A 有，IC1-200就是
23．请问是否有不用HMDS步骤的正性光刻胶？
A 美国Futurrex 整个系列的光刻胶都不需要HMDS步骤，都可以简化。
24．一般电话咨询光刻胶，我们应该向客户咨询哪些资料？
A 1 需要知道要涂在什么材质上，2
还有要知道需要做的膜厚，3
还要知道光刻胶的分辨率
4还有需要正胶还是负胶，5
需要国产还是进口的
27．想找一款膜厚在120um，的光刻胶，有什么光刻胶可以做到啊！
A 以前有使用过美国有款光刻胶可以达到Futurrex
NR21-20000P ，。
28．有没有了解一款美国Futurrex
NR9-250P的光刻胶，请教下？
A 这是一款负性光刻胶，湿法蚀刻使用的，附着力很好，耐100度的温度，国内也有可以代理的公司，Futurre
光刻胶是世界第4大的电子化学品制造商，在光刻胶的领域有着不错的声誉，在太阳能光伏，和LED半导体行业都有不错的市场占有率。
29．想找款膜厚的产品，进行蚀刻，有什么好推荐？
A 厚膜应用（thick
film applicati），主要是指高纵横比（Aspect
ratios）,高分辨率，高反差，有几款产品向你推荐一下《NR4-8000P，NR2-20000P，NR5-8000，这些产品都需要用到边胶清洗液》
的光刻
美国Futurre光刻胶
30．想请教国产光刻胶不能达到膜厚要求，进口的有没有比较好的光刻胶啊？
都可以啊！goodpr是大陆比较多公司采用的，
但是Futurre 光刻胶在国外是比较有名气的，包括很多大型企业都有用，膜厚做的也
比较厚从18um-200um都 可以做到，看你对工艺的要求了。
光刻胶FUTURRE光刻胶产品属性：
1 FUTURRE光刻胶产品简要描述及优势:
1.1 Futurre光刻胶黏附性好，无需使用增粘剂（HMDS）
1.2 负性光刻胶常温下可保存3年
1.3 150度烘烤，缩短了烘烤时间
1.4 单次旋涂能够达到100um膜厚
1.5 显影速率快，100微米的膜厚，仅需6~8分钟
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