真空镀膜应用，简单地理解就是在真空环境下，利用蒸镀、溅射以及随后凝结的办法，在金属、玻璃、陶瓷、半导体以及塑料件等物体上镀上金属薄膜或者是覆盖层。相对于传统镀膜方式，真空镀膜应用属于一种干式镀膜。真空条件下制备薄膜，环境清洁，膜不易受到污染，因此，可获得致密性好、纯度高、膜层均匀的膜。
物理气相沉积：在真空状态下，镀膜材料经蒸发或溅射等物理方法气化，沉积到基片上的一种制取
Parylene镀膜加工厂
真空镀膜应用，简单地理解就是在真空环境下，利用蒸镀、溅射以及随后凝结的办法，在金属、玻璃、陶瓷、半导体以及塑料件等物体上镀上金属薄膜或者是覆盖层。相对于传统镀膜方式，真空镀膜应用属于一种干式镀膜。真空条件下制备薄膜，环境清洁，膜不易受到污染，因此，可获得致密性好、纯度高、膜层均匀的膜。
物理气相沉积：在真空状态下，镀膜材料经蒸发或溅射等物理方法气化，沉积到基片上的一种制取膜层的方法。
真空镀膜的均匀性已经相当好，可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内，也就是说对于薄膜的光学特性来说，真空镀膜没有障碍。
镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。
真空镀膜的物理过程
基本原理可分为三个工艺步骤：
镀料的气化：即镀料的蒸发、升华或被溅射从而形成气化源
镀料粒子（（原子、分子或离子）的迁移：由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞，产生多种反应。
镀料粒子在基片表面的沉积
真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法。在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。在真空条件下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等）。
真空镀膜技术一般分为物理液相堆积技术和有机化学液相堆积技术两类。物理学液相堆积技术是指在真空泵标准下用各种物理方法将电镀材料挥发成分子、分子结构或弱电解质成正离子，立即堆积在基础表层的方式。
利用化学物质的热挥发和离子轰击分子在化学物质表层的磁控溅射等物理学全过程，完成化学物质分子从源化学物质到塑料薄膜的控制转移全过程。Parylene镀膜加工厂
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