载带卷轮载带卷轮图册关于载带的制造材料：
PC缺点是性差。一些用于易磨损用途的聚碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。
PS指polystyrene，即一种热塑性合成树脂，大的应用领域是电子/电器行业…… 在塑料行业里简称：PS 主要用途：用于制作灯罩、仪器壳罩、玩具等。
1.平板式载带成型机适合于12mm以上的载带，尤其是ko大于4mm
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载带卷轮载带卷轮图册关于载带的制造材料：
PC缺点是性差。一些用于易磨损用途的聚碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。
PS指polystyrene，即一种热塑性合成树脂，大的应用领域是电子/电器行业…… 在塑料行业里简称：PS 主要用途：用于制作灯罩、仪器壳罩、玩具等。
1.平板式载带成型机适合于12mm以上的载带，尤其是ko大于4mm的；拼板机载带成型稳定性较差，P2及F值控制难度较大，因而难以做精密成型。
2.滚轮式载带机具有凹模和凸模组成成型系统，凸模的精密度可以保证载带成型的精密度，目前的设备可以达到±0.05mm，进口载带成型机可以达到±0.03mm的精度。
各种SMT元器件的参数规格
Chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9张) 2010，等。
钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT
晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等
melf圆柱形元件：二极管,电阻等
SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32
QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84
BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80
CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距<0.50的microBGA
载带槽穴“加强筋”设计，可达到30毫米的成型深度，不易变形，抗压强度达到63兆帕，收缩率(60/85%酸碱度)为0.1%。的模具设计和成型工艺，使载带可以180度折叠5次，不会出现断裂痕迹，了产品韧性不足、易断裂的问题。载带生产采用反吹成型技术，保证载带的槽尺寸到0.05毫米，“R”角尺寸为0.1毫米，成型不堵塞材料。
载带的材料主要有两种：塑料(聚合物)和纸。压花载带主要由塑料材料组成。市场上的主流是聚碳酸酯载带、聚和-丁二烯-共聚物载带。此外，还有一些由聚酯、APET和其他材料制成的载带。冲压载带主要由纸质材料或聚乙烯复合材料制成。载带的用途可分为：集成电路载带、晶体管载带、芯片级发光二极管载带、芯片级电感载带、集成贴片式载带、芯片级电容载带、贴片式连接器载带等。
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