金浆料是指含金的浆料，为厚膜微电子工艺使用的-种导电材料。金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。中文名金浆料外文名Gold paste用 途半导体集成电路片硅锗的共晶连接区 分功能区分、粘结剂的结合机理区分目录1 有机金浆料2 分类3 应用有机金浆料编辑有机金浆料主要由树酸盐、连接料、溶剂三部分组成。树脂酸盐有金属树脂酸金，金属树脂酸、树脂酸铬、树脂酸锑、树
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金浆料是指含金的浆料，为厚膜微电子工艺使用的-种导电材料。金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。中文名金浆料外文名Gold paste用 途半导体集成电路片硅锗的共晶连接区 分功能区分、粘结剂的结合机理区分目录1 有机金浆料2 分类3 应用有机金浆料编辑有机金浆料主要由树酸盐、连接料、溶剂三部分组成。树脂酸盐有金属树脂酸金，金属树脂酸、树脂酸铬、树脂酸锑、树脂酸硅等；连接料包括松香改性树脂、三聚胺树脂、酸树脂；溶剂为松 [1] 。
金是一种过渡金属，在溶解后可以形成三价及单价正离子。金与大部分化学物都不会发生化学反应，但可以被氯、氟、王水及侵蚀。金能够被溶解，形成齐（但这并非化学反应）；能够溶解银及碱金属的不能溶解金。以上两个性质成为黄金精炼技术的基础，分别称为“加银分金法”（inquartation）及“金银分离法”（parting）。
常温下金的自由电子的平均自由程：40nm常温下，金的块体材料的电阻率：2.05×10^-8(Ω·m)声音在其中的传播速率：（m/S） 2030M+离子半径：137M3+离子半径：85M+（气）水合热：-644升华热：385原子体积：10.2（立方厘米/摩尔）元素在太阳中的含量：0.000001（单位：千分之一）元素在海水中的含量：0.00000001（单位：千分之一）地壳中含量：0.0000011（单位：千分之一）
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