X-RAY检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等工作。
尽管说X-RAY检测设备在许多工作都可以通用，但是仍是要清楚自己的需求尽量找到适合自身产品检测设备。
X-RAY检测设备中有一个中心的部件，那便
X-RAY检测TSV
X-RAY检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等工作。
尽管说X-RAY检测设备在许多工作都可以通用，但是仍是要清楚自己的需求尽量找到适合自身产品检测设备。
X-RAY检测设备中有一个中心的部件，那便是光管。这个光管首要产生X射线，经过X射线的原理知道，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。目前国内X-RAY设备的光管基本上都是外采。收买时需留心。
应用范围：
1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；
3) SMT焊点空洞现象检测与量测；
4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6) 密度较高的塑料材质破损或金属材质空洞检验；
7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
1、检测结果有底片：
由于底片上记录的信息十分丰富，且可以长期保存，从而使射线照相法成为各种无损检测方法记录真实、直观、整体性的检测方法。
2、缺陷定性定量准确：
体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。
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