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电子材料电子材料是半导体集成电路、各种电子部件(包括有源和无源部件、激光部件、光通信部件、LED部件、液晶显示部件等电子基础产品)制造中采用的特定材料。半导体设备①分立设备、集成电路常见的双极管之一NPN三极管工艺的主要工艺是氧化、雕刻、n型外延、基区扩散、发射区扩散、Al金属化、化学气体沉积(CVD)钝化
VOCs一企一方案办理申请
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电子材料电子材料是半导体集成电路、各种电子部件(包括有源和无源部件、激光部件、光通信部件、LED部件、液晶显示部件等电子基础产品)制造中采用的特定材料。半导体设备①分立设备、集成电路常见的双极管之一NPN三极管工艺的主要工艺是氧化、雕刻、n型外延、基区扩散、发射区扩散、Al金属化、化学气体沉积(CVD)钝化层等。工艺流程与集成电路生产工艺类似。集成电路制造大致可分为晶片制造、氧化、混合、显影、蚀刻、薄膜等独立的单元。各单元可分为清洗、光阻涂布、曝光、显影、离子移植、光阻去除、溅射、化学气体沉积等不同的“操作步骤”。
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有机废气主要来源于光刻、显影、蚀刻和扩散等工序，在这些工序中用有机溶液(如)清洗晶片表面，挥发产生的废气是有机废气的来源之一:同时，在光刻、蚀刻等过程中使用的光阻剂(光刻胶)中含有易挥发的，如醋酸丁酯等有毒废气主要来源于晶体外延、干法蚀刻和CVD等工序，在这些工序中应用(SiH4)、磷烷(PH3)、四氟化碳(CF4)、、三氯化硼等多种高纯度特殊气体处理晶体，部分特殊气体具有性、窒息性和腐蚀性。
坚持源头收集、过程控制和终端管理并重的方法，对VOCs减排企业的VOCs排放量进行估算和实测，自主开发的VOCs管理技术，广泛应用于化工、印刷、涂装、电子、塑料、橡胶、涂料、制药、汽车、石油等行业的有机废气处理，净化效率远远超过。通过分析行业常见的废气源收集问题，如下不重视气流组织，系统风阻大，能源消耗大的国内生产设备的制造与环境保护设备脱节，
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对许多环保企业来说，主要有以下四个难点
1.研究开发能力弱的设备开发投入少，对不同行业的有机废气认识不足，对各种技术状态的理解不足，技术使用不足，废气管理设施使用效果差2.设计能力差的企业只重视末端管理设施的设计和制造，与生产现场的通排风系统不一致，不仅工程规模小，效益差，管理效果也难以保证3.安全性能不能保障净化设备的安全性能设计差，设施存在安全隐患，客户企业生产损失4.投资成本高的技术消耗品多，能大，人工操作效果不足，因此对VCS企业的安全性能设计不足
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