1959年，Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年一个硅微型压力传感器问世，其后开发出尺寸为50～500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年，斯坦福大学研制出硅脑电极探针，后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60～12μm的利用硅微型静
工件磨床加工
1959年，Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年一个硅微型压力传感器问世，其后开发出尺寸为50～500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年，斯坦福大学研制出硅脑电极探针，后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60～12μm的利用硅微型静电机，显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。
工步是在加工表面不变、加工工具不变、切削用量不变的条件下走刀又叫工作行程，是加工工具在加工表面上加工一次所完成的工步。
制定机械加工工艺过程，必须确定该工件要经过几道工序以及工序进行的先后顺序，仅列出主要工序名称及其加工顺序的简略工艺过程，称为工艺路线。工艺路线的拟定是制定工艺过程的总体布局，主要任务是选择各个表面的加工方法，确定各个表面的加工顺序，以及整个工艺过程中工序数目的多少等。工艺路线拟定须遵循一定的原则。如计算机用的磁鼓、磁盘及大功率激光用的金属反光镜等，比一般切削加工精度要高1~2个等级。例如用精密车削加工的液压马达转子柱塞孔圆柱度为0.5~1μm，尺寸精度1~2μm；红外反光镜的表面粗糙度 Ra0.01~0.02μm，还具有较好的光学性质。从成本上 看，用精密切削加工的光学反射镜，与过去用镀铬经磨削加工的产品相比，成本大约是后者的一半或几分之一。 精密切削 但许多因素对精密切削的效果有影响，所以要达到预期的效果很不容易。
光整加工。光整加工后的工件。这个也是一步，同样非常的重要。主要表面的光整度的加工（如研加工、珩磨加工、精磨加工﹨滚压加工等），应放在工艺路线阶段进行，加工后的表面光洁度必须要达到客户的要求，一定要确保加工出来的精密零部件安放，争取做到轻拿轻放，因为轻微的碰撞都会损坏表面，在光整加工后，都要用绒布进行保护，不准用手或其它物件直接接触工件，以免光整加工的表面，由于工序间的转运和安装而受到损伤。
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