目前全自动焊线机在LED行业应用已经很普遍，是LED行业封装不可缺少的设备，手动和半自焊线机由于在产能上满足不了市场的需求，已经逐步被全自动焊线机所取代，但在相当长的时间内作为补线用的辅助设备还是不可缺少。全自动焊线机在技术上算得上高科技产品，由于全自动焊线机技术含量比较高，国内绝大部分市场还是进口设备占领，而且进口全自动焊线机在价格上一直居高不下，很大程度上限制了LED
不锈钢自动焊接机
目前全自动焊线机在LED行业应用已经很普遍，是LED行业封装不可缺少的设备，手动和半自焊线机由于在产能上满足不了市场的需求，已经逐步被全自动焊线机所取代，但在相当长的时间内作为补线用的辅助设备还是不可缺少。全自动焊线机在技术上算得上高科技产品，由于全自动焊线机技术含量比较高，国内绝大部分市场还是进口设备占领，而且进口全自动焊线机在价格上一直居高不下，很大程度上限制了LED市场的发展。并且现在工人作业往往会受各种因素的影响，例如心情，请假，作业不认真等。国产比锐全自动焊线机仅为为数不多的厂家能生产，但在焊线速度上与进口的机器还有一定差距，若要象固晶机、点胶机、灌胶机等其他封装设备能达到国产化较高的程度，还需要经过几年，甚至更长时间的努力。
自动焊锡机具有和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。自动焊锡机的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和烙铁头，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。自动焊锡机机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得佳焊接质量。4、设备编写工作程序可进行点到点、块到块的，缩短程序编写时间。
要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此般选择低Cu合金。烙铁的表面必须经常镀锡，以增加其性，尤其是在不使用自动焊锡机的情况下，经常要涂锡，这可以大大减少烙铁的氧化机会，这样提示更。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn\Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。
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