（3）设备的功能特点
1）各种数据以图形方式在检测时实时显示与记录。IGBT动态参数测试系统技术要求1、设备概述该设备用于功率半导体模块（IGBT、FRD、肖特基二极管等）的动态参数测试，以表征器件的动态特性，通过测试夹具的连接，实现模块的动态参数测试。数据采集后，后台软件自动及时绘出相应图表，以方便现场判断使用。
2）具有大容量的数据采集能力。测试数据直接进入控制电脑，这样使得采集数据的容量为无
变频器用IGBT测试仪价格
（3）设备的功能特点
1）各种数据以图形方式在检测时实时显示与记录。IGBT动态参数测试系统技术要求1、设备概述该设备用于功率半导体模块（IGBT、FRD、肖特基二极管等）的动态参数测试，以表征器件的动态特性，通过测试夹具的连接，实现模块的动态参数测试。数据采集后，后台软件自动及时绘出相应图表，以方便现场判断使用。
2）具有大容量的数据采集能力。测试数据直接进入控制电脑，这样使得采集数据的容量为无限大。
3）具有内置的软件，帮助提供自动判断。
4）具有方便的历史数据存储及检索功能。
安全工作区测试负载电感
电感量 1mH 、10mH、50mH、100mH
电流 通过选择不同档位电感，满足0~200A电流输出需求（10ms）
瞬态电压 大于10kV
负载电感 配备自动切换开关，可分别接通不同电感值，由计算机控制自动接通；自动切换开关参数性能需求与电感要求相匹配。
5）补充充电回路限流电感
限制充电回路中的di/dt。
电感量 100μH
电流能力 6000A （5ms）
瞬时耐压 10kV
工作温度室温～40℃
工作湿度 <70%
2.2反向恢复技术条件
测试参数：
1、Irr(反向恢复电流)：50～1000A
50～200A±3%±1A
200～1000A±3%±2A
2、Qrr (反向恢复电荷)：1～1000uC
1～50uC±5%±0.1 uC
50～200uC±5%±1 uC
200～1000uC±5%±2 uC
3、trr(反向恢复时间)：20～2000ns
20～100±5%±1ns
100～500±5%±2ns
500～2000±3%±5ns
4、Erec(反向关断能量损失)：0.5～1000mJ
0.5～1mJ±5%±0.01mJ
1～50mJ±5%±0.1mJ
50～200mJ±5%±1mJ
200～1000mJ±5%±2mJ
测试条件：
1、正向电流IFM：50～1000A
50～200A±3%±1A
200～1000A±3%±2A
2、-di/dt测量范围：200～10000A/us
3、反向关断峰值电压VRRpk：200～1000V±3%±2V
4、dv/dt测量范围：100～10000V/us
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