电镀(Electroplating)利用电解原理电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少的外层亦为电镀。利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基
电镀锌工艺
电镀(Electroplating)利用电解原理
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少的外层亦为电镀。
利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
依各种电镀需求还有不同的作用
依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及能力，(其中化学镍为现代工艺中能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）；3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金稳定，也贵。)；4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，性高于金。
电镀设计考虑因素有哪些
设计考虑因素：1、电镀大的功能优势是：在金属和非金属零件表面，都可以形成一层全新且光泽度极高的金属层，直接提升了原零件的视觉档次。相对于直接用金属成型零件，成本要低得多。2、对同一部件表面特定区域进行电镀，可用的蜡和涂料涂在不需要电镀的区域。3、铬镀（镀铬层）被广泛用于交通工具和家具产业的表面处理；汽车、摩托车、自行车、缝纫机、钟表、家用电器、、仪器仪表、办公用品、日用五金、家具、量具等的防护与装饰；
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