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选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术预先在电路板的焊盘上涂上适量
离线选择焊生产厂家
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视频作者：深圳市亿昇精密工业有限公司
选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。根据技术特点的区别分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。
波峰焊连锡的原因和解决方法
1、 不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连；
2、 PCB板板面不洁净。板面不洁净的情况下，液态焊料在PCB表面的流动性会受到一定程度的影响，尤其在脱离的瞬间，焊料被阻塞在焊点间，形成桥连；
3、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%,超过0.2%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含0.005%则会脱润湿；
离线选择焊生产厂家的保护保养
焊接模块是选择焊机器_上精细的模块,它一般由位于 上部的热风加热模块,中心的运送模块和下部的焊接模块部分组成,其作业状态直接影响到线路板焊接的质量,所以其保护保养也是非常重要的。
当波峰开端运转时,假如喷嘴没有完全被焊锡滋润,则没滋润的部分会使焊锡活动受阻,波峰的安稳性和焊接的精细性会受到很大的影响。此刻要及时进行喷嘴去氧化作业,否则喷嘴会敏捷氧化并报废。
波峰焊的过程中会产生一定量的氧化物(主要是锡灰和锡渣) , 当其过多时会影响锡活动性,它是形成空焊和桥连的主要原因,同时还会堵塞氮气口,下降氮气保护效果,使焊锡敏捷氧化。因而在焊接过程中要注意铲除锡灰锡渣,还要查看氮气出气口是否堵塞。
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