为了使焊锡和焊件到达的分离，焊接要保持洁净。即便是可焊性的焊件，由于贮存或被氧化，都可以在焊件表面产生对浸湿有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净，否则无法保证焊接质量。强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”。所谓可焊性是指在妥当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成分离的合金的功能。在焊接时，由于低温使金属表面发作氧化膜，影响金属材料的可焊性。
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为了使焊锡和焊件到达的分离，焊接要保持洁净。即便是可焊性的焊件，由于贮存或被氧化，都可以在焊件表面产生对浸湿有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净，否则无法保证焊接质量。强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”。所谓可焊性是指在妥当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成分离的合金的功能。在焊接时，由于低温使金属表面发作氧化膜，影响金属材料的可焊性。
由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，般为100－130℃。为了PCB内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。
由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，般为100－130℃。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。
回流焊接过程中焊接面不移动，焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。
在回流焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有特别的一点，就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。
确认材料的可焊性，不是所有的材料都是可以用焊锡来连接的，只有部分金属的可焊性性能较高，如一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差。如果是可焊锡不是很好的材质，需要添加特殊材料，或者用其他金属焊接，如焊铅、铬。用工荒、用工难、用电荒等等，在这样的艰难的环境下，却正是自动焊锡机发展的一大契机。
焊锡材料的选择，不同的锡线材料性能不一样，对焊锡影响也比较大。还有就有自动焊锡机上的烙铁头的配置，不同的烙铁头配置对焊锡影响也挺大。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。焊锡表面处理，要保证很好的焊锡效果需要对焊锡材料表面进行处理，如保证焊锡表面光滑，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。
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