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w70钨铜板公司
热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产销售：钨铜块，钨铜电极，电极钨铜，钨铜合金，钨铜材料，钨铜板，钨铜板材，钨铜薄板，钨铜厚板，钨铜薄片，钨铜合金板，钨铜棒，钨铜管，钨铜方棒，钨铜圆棒，钨铜棒材，钨铜合金棒，钨铜合金管等。欢迎来电咨询！
钨铜(银)合金综合了金属钨和铜(银)的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8g/cm3) ;铜(银)导电导热性能优越。在金属钨中添加稀土氧化物来刺激它的电子逸出功，电极的起弧性能更好，弧柱的稳定性更高，电极烧损率更小。广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
钨铜用途:
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
3、航天用材料 钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
4.电火花电极材料：针对钨钢（硬质合金 、高速钢、耐高温超硬合 金制作的模具需电蚀加工时，普通电极损耗大，速度慢
钨铜电子封装材料 W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。5ev）与铁相当，在高温时有强烈的电子发射能力，强硬度高、高温性能好、电阻率低、膨胀系数小。
钨铜特点：1.电阻焊电极；2.电火花电极；3.高压放电管电极；4.电子封装材料。钨铜丝， 具有强的韧性以及屈服强度。 小直径做到0.5毫米，长度从100-200毫米可定制。如图的钨铜丝样品，是我公司特意做的弯曲试验，以实证我公司的钨铜丝才内部熔渗组织结构均匀。钨铜复合电极：钨铜与铁结合的复合电极，杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。
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