2.元器件方面
研制各种适合于厚膜电路组装的有源和
无源器件
研制和发展厚膜敏感器件
3.电路方面：向超大规模方向发展
利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，提高电路的集成度。
4.厚膜技术方面
研究和发展各种自动化高密度组装技术（突点技术、SMT技术）、焊接技术（激光微焊、电子束焊接）。
电阻片作用
2.元器件方面
研制各种适合于厚膜电路组装的有源和
无源器件
研制和发展厚膜敏感器件
3.电路方面：向超大规模方向发展
利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，提高电路的集成度。
4.厚膜技术方面
研究和发展各种自动化高密度组装技术（突点技术、SMT技术）、焊接技术（激光微焊、电子束焊接）。
发展厚膜与其他各种技术的组合技术
厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT
5.多芯片模块（MCM）—混合微电路的新品种
封装密度增加一个数量级、性能提高一个
数量级
MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。（HTCC、LTCC）
例1－6型号为KP100－3、维持电流IH＝3mA的晶闸管，使用在图1－6所示的三个电路中是否合理？为什么（不考虑电压、电流裕量）？
图1－6 例1－6图
解：（a）图的目的是巩固维持电流和擎住电流概念，擎住电流一般为维持电流的数倍。本类电阻器防潮,防线圈松动,通常在绕制后,将其外层用玻璃釉(也称珐琅)加以保护。本题给定晶闸管的维持电流IH＝3mA，那么擎住电流必然是十几毫安，而图中数据表明，晶闸管即使被触发导通，阳极电流为100V/50KΩ＝3 mA，远小于擎住电流，晶闸管不可能导通，故不合理。
（b）图主要是加强对晶闸管型号的含义及额定电压、额定电流的理解。
本图所给的晶闸管额定电压为300A、额定电流100A。图中数据表明，晶闸管可能承受的电压为311V，大于管子的额定电压，故不合理。
（c）图主要是加强对晶闸管型号的含义及额定电压、额定电流的理解。
晶闸管可能通过的电流有效值为150A，小于晶闸管的额定电流有效值1.57×100＝157A，晶闸管可能承受的电压150V，小于晶闸管的额定电压300V，在不考虑电压、电流裕量的前提下，可以正常工作，故合理。
例1－11单相半波整流电路，如门极不加触发脉冲；晶闸管内部短路；晶闸管内部断开，试分析上述3种情况下晶闸管两端电压和负载两端电压波形。
解：（1）晶闸管门极不加触发脉冲，即晶闸管呈阻断状态，可视作开路，所以输出电压和晶闸管两端电压波形如图1－7（a）所示。
（2）晶闸管内部短路，显然晶闸管两端电压为零，此时输出电压和晶闸管两端电压波形如图1－7（b）所示。
（3）晶闸管内部开路，输出电压和晶闸管两端电压波形如图1－7（c）所示。
图1－7 例1－11波形图
v1)光致抗蚀剂：用光化学方法获得的，能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀
的感光材料。
v
2)正性光致抗蚀剂：光照射部分分解(或软化)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透
明 的部分从板面上除去。
3)负性光致抗蚀剂：光照射部分聚合(或交联)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透
明的部分保留在板面上。
4)光致抗蚀剂的分类：
按用途分为耐蚀刻抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关
按显影类型分为全水溶性抗蚀剂、半水溶性抗蚀剂和溶剂性抗蚀剂。
按物理状态分为液体抗蚀剂和干膜抗蚀剂
按感光类型分为正性抗蚀剂和负性抗蚀剂。
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