化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。
PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。表面处理公司
基本步骤
脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→
表面处理公司
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。
PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。表面处理公司
基本步骤
脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥表面处理公司
化学沉镍厂家介绍无电解镀镍与电镀镍的区别
二者的沉积原理不同。
无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。
化学镀镍具有镀覆均匀，表面硬度，耐蚀性的优良的特性，在机械、电子、化工等领域的应用越来越广泛。化学镀镍液在使用过程中镍离子不断从溶液中被还原沉积出来，因此需要不断补加镍盐和还原剂，以维持化学镀镍液的沉积速度。
化学镍废水构成
化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水，化学镍电镀液中存在络合剂以及次磷酸钠，因此化学镍废水的主要构成是次磷酸和络合镍，对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。
对于络合镍，由于络合剂与镍离子能够稳定结合，导致在含镍废水中加碱沉淀不下去，传统的液体重捕剂或者的螯合能力有限，也很难把镍离子从络合剂那里夺走。
对于次磷酸钠，不同于一般的正磷，次磷酸钠无法通过石灰进行沉淀处理，而通过氧化进行处理，也无法把次磷酸根氧化为正磷酸根，因此磷也无法去除。
化学镍处理药剂
化学镍废水，除磷需要使用次亚磷去除剂P3进行处理，除镍需要通过除镍剂M2进行处理，能够把镍磷处理至表三标准。
次亚磷去除剂P3是一种无机复合盐，在废水中，的催化作用下，能够直接与次磷酸根离子结合生成沉淀;髙效除镍剂是一种有机化合物，通过螯合的原理，把络合镍中的络合剂破坏掉，从而与镍离子结合生成沉淀。
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