吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：
1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间
全自动波锋锡焊机
吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：
1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
激光焊接机器人加热的特点
激光焊接机器人是通过激光二极管为发热源，实行局部非接触加热，无需更换烙铁头，具有激光光束直径小等优点，激光焊接机器人主要特征：
1. 非接触性局部加热，焊接表面残留物少，且美观。
2.激光形成的点径可以达到0.2mm，送锡装置可以到0.15mm，可实现微间距贴装器件
3.非接触式测定焊料温度
4. 的局部加热，对基板与周边部件的热影响很少，焊点良好。
5. 无烙铁头消耗，连续作业时。
自动焊锡机的功能很多，自动焊锡机的四轴/五轴联动机械手，全部采用伺服驱动及运动控制算法，有效提升运动末端(烙铁头)的定位精度和重复精度，实现3D空间任意焊点准确定位。自动焊锡机出现焊锡太过饱满的原因是跟焊头，焊接工艺，还有焊头的温度有这直接的关系。产品在焊接的时候焊头的选用是非常重要的，焊头的大小与关乎焊点的焊接效果。由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，般为100－130℃。焊头的选用要根据焊点实际情况来定做，只有才能焊接处看饱满的焊点。
（作者： 来源：）
