天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。
在保证氧化铝陶瓷的前提下，它已经实现了金属话，就是在氧化铝陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成氧
SC-LC陶瓷套筒
天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。
在保证氧化铝陶瓷的前提下，它已经实现了金属话，就是在氧化铝陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成氧化铝陶瓷金属化的方法有很多，包括钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。
金属化之后的氧化铝陶瓷产品具有金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性好等优点。正是凭借这这一系列的优点，氧化铝陶瓷才能被广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。
为了确保质量，氧化铝陶瓷在金属化与封接之前，必须要按照一定的要求将接好的瓷片进行相关处理，使其达到周边无凸起，瓷片光滑、洁净的条件，为金属化提供一个良好的基础。
既然氧化铝陶瓷可以被用于电子电路基板中，那它也是一种极具代表性的电子陶瓷，通过对表面、晶界和标准结构的精密控制，从而取得一系列优异的功能，广泛用于制作电子功用元件的烧结体材料。
光模块损坏常见原因分析1．光口污染和损伤由于光接口的污染和损伤引起光链路损耗变大，导致光链路不通。产生的原因有：a、光模块光暴露在环境中，光口有灰尘进入而污染；b、使用的光纤连接器端面已经污染，光模块光口二次污染；c、带尾纤的光接头端面使用不当，端面划伤等；d、使用劣质的光纤连接器；e、插拔不当，陶瓷套筒损坏等。2．ESD 损伤ESD 是ElectroStatic Discharge 缩写即”静电放电”，是一个上升时间可以小于1ns（10 亿分之一秒）甚至几百ps（1ps＝10000 亿分之一秒）的非常快的过程，ESD 可以产生几十Kv/m甚至更大的强电磁脉冲。静电会吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命；ESD的瞬间电场或产生的热，使元件受伤，短期仍能工作但寿命受到影响；甚至破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏）。ESD 是不可避免，除了提高电子元器件的抗ESD 能力，重要的是正确使用，引起ESD 损伤的因素有：a、环境干燥，易产生ESD；b、不正常的操作，如：非热插拔光模块带电操作；不做静电防护直接用手接触光模块静电敏感的管脚；运输和存放过程中没有防静电包装；c、设备没有接地或者接地不良。
电压用错
1′9光模块供电方式有3.3V和5V两种，SFF SFP光模块供电方式只有一种，为3.3V，如果电压供错情况下会出现光路不通等现象，电压加高甚至把模块烧坏。
电平速率用错
TTL电平为单端输入输出，PECL或CML电平为差分输入输出，电平用错情况下会出现信号丢失等故障；低速率模块用错到高速率上，会出现误码、视频不通等到现象，高速率模块用在低速率上，长距离会受到限制，高速率模块接收灵敏没有低速率灵敏度高。三、光模块损坏常见的判断步骤
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