耐电流参数测试仪 High Current Parameter Tester HCT High current test耐电流测试仪
★HCT测试，High current test，耐电流测试，Current loading test
耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔
HCT高电流测试机厂家
耐电流参数测试仪 High Current Parameter Tester HCT High current test耐电流测试仪
★HCT测试，High current test，耐电流测试，Current loading test
耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。电源:220V±10%50Hz±2Hz13附件:高压测试探头一对、仪器使用说明书一份、电缆线一根。
耐电流测试具有的特点。
耐电流测试具有直观的特点。
耐电流测试具有全
l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。
耐电流参数测试仪主要特点如下。
●高精
l度、低纹波和低噪音测试电源
仪器采用高精
l度，低噪音的电源模块，保证测试结果的准确性。
●高精
l度AD转换测量模块
仪器采用16位高精
l度AD测量模块，保证测试结果的准确性。
●可移动测试治具
可以动测试治具，可以自由放置于生产板任意区域，大电流四线测试探针，配合测试coupon的镂空测试垫板适用任意大小尺寸的PCB在制生产板。
可以自由调节探针间距以及测试探头的位置，适应性强。
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。耐电流参数测试仪HCPT耐电流参数测试仪可以用于寻找PCB孔链导通可靠性测试样品的HCT耐电流测试合适的电流参数。
耐电压测试仪在吸收、消化耐压测试的基础上，结合我国众多用户的实际使用情况加以提高、完善。ZHZ8全数显型耐压测试仪，测试电压、漏电流测试和时间均为数字显示，切断电流可根据不同安全标准和用户不同需求连续任意设定，功能更加丰富实用，并且可通过漏电流显示反映被测体漏电流的实际值和比较同类产品不同批次或不同厂家产品中的耐压好坏程度，确保你的产品安全性能万无一失。HCPT耐电流参数测试仪也可以用于PCB孔链的HCT耐电流测试。
（作者： 来源：）
