广东晶圆缺陷检测设备全自动检测「多图」

在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。彤光的服务团队已形成完善的售后服务网络，配备充足的售后力量，您要是需要晶圆缺陷检测设备的话，可以来我们公司咨询，我们的晶圆缺陷检测设备的质量都是非常好的。

晶圆缺陷检测设备可以对pcb板进行检查

由于晶圆缺陷检测设备可放置在回流炉前对PCB进行检测，可及时发现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测，这就大大降低了生产成本。 随着技术的发展，AOI测试程序快捷简便，降低了生产所需的大量测试成本；我司晶圆缺陷检测设备主要应用在PCB内外层裸铜板蚀刻后的缺陷检测，例如线路开路、短路、缺口、凹凸铜、、残铜、线宽线距违反等，能及时发现前制程生的异常问题，问题流向下一环节而造成产品的报废。

晶圆缺陷检测设备的结构分类

晶圆缺陷检测设备的技术手段在以上的结构下，应用上可以大致分为三类：①一维量测：定位。这里一位量测指量测一维的数据，即一条线段上的长度信息。对长度信息的侦测手段有很多种，在光学中我们通常使用单频干涉仪、双频干涉仪等技术进行直线距离的量测：另外还有另一种一维量测的利用形式：条形码识别。而类似于条形码形式的编码还有角度编码器，用于步进马达的定位，某种意义上也是一种一维的量测识别（量测不同角度径向上的编码）。②二维量测：辨识、对单张图片中的图片信息进行辨识是AOI在二维量测的主要目的。通过对单张图片影像信息的辨识，我们可以通过相关图像处理技术获得我们想要看到的信息类别。

晶圆缺陷检测设备的原理是什么？

晶圆缺陷检测设备原理是采用摄像技术将被检测物体的反射光强以定量化的灰阶值输出，通过与标准图像的灰阶值进行比较，分析判定缺陷并进行分类的过程。与人工检查做一个形象的比喻，AOI采用的普通LED或特殊光源相当于人工检查时的自然光，AOI采用的光学传感器和光学透镜相当于人眼，AOI的图像处理与分析系统就相当于人脑，即“看”与“判”两个环节。因此，AOI检测的工作逻辑可以简单地分为图像阶段（光学扫描和数据收集），数据处理阶段（数据分类与转换），图像分析段（特征提取与模板比对）和缺陷报告阶段四个阶段（缺陷大小类型分类等）。为了支持和实现AOI检测的上述四个功能，AOI设备的硬件系统也就包括工作平台，成像系统，图像处理系统和电气系统四个部分，是一个集成了机械，自动化，光学和软件等多学科的自动化设备。

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