手机外壳的检测免费升级「多图」

手机外壳的检测的特点：1.高速检测系统，与PCB板帖装密度无关；2.便捷的编程系统，图形界面下进行，运用帖装数据自动进行数据检测，运用元件数据库进行检测数据的编辑；3.运用丰富的多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测；4.根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到检测；5.通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。

手机外壳的检测的设计发展

在BGA设计时，焊点的形状（如泪滴型）可以通过特 别的布局使其成为可见的；就是说，泪滴型的焊点除了具 有奇怪的形状外，它的方向也是很随意的。总而言之，在 器件面的焊盘和在PCB上的焊盘正好和BGA焊球的大小是 一样的（图10 ）。在德国Erlangen 大学，学者做了大量的 研究去评价单个焊盘形状的模型；他们发现，无论焊盘是 圆形还是非圆形的，焊膏印刷图形要保持为圆形不变。彤光秉承“精心设计，精工制造，精良服务，精益求精”的经营理念，专门进行各种手机外壳的检测的出售，力求以的专门水平及稳健踏实的工作作风，为新老客户提供良好的手机外壳的检测。

手机外壳的检测技术产生的背景

AOI检测技术应运而生的背景是电子元件集成度与精细化程度高，检测速度与效率更高，检测的发展需求。AOI检测的大优点是节省人力，降低成本，提高生产效率， 统一检测标准和排除人为因素干扰，保证了检测结果的稳定性，可重复性和准确性，及时发现产品的不良，确保出货质量。在人工智能技术与大数据发展进步的今天，手机外壳的检测不仅仅是一部检测设备，对大量不良结果进行分类和统计，可以发现不良发生的原因，在工艺改善和生产良率提升中也正逐步发挥着更重要的作用，因此，可以预期未来AOI检测技术将在半导体与电子电路检测中将会发挥越来越重要的作用。

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