对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不2.5微米，通常采
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对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍)，通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。02镍(氨镍)镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的盐镀液，典型的镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但镍稳定性差，其成本相对高。03改性的瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方，采用，连同加入化镍或。由于内应力的原因，所以大都选用化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。04镀液各组分的作用主盐──镍与为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
这样，对于镀液中不知光亮剂含量，我们就可以通过做赫尔槽试验来与已知含量的样板做对比。
1.镀层不够光亮
当镀层表面不够光亮，我们首先看电流是否偏小，在调好pH值和温度的情况下增加电流，看镀层亮度是否增加，如果镀层的亮度还没有改变的话，初步确定是缺少了次级光亮剂。
做赫尔槽试验，我们先加入少量次级光亮剂，从少到多慢慢往上加，并且添加的量与已知含量的阴极样板作比较，直到试验阴极板与标准含量的阴极板相符为止。我们在观察试验阴极板的同时，还要看镀层应力是否增大了。
2.镀层起皮脱落
镀层起皮原因很多，如前处理不良、中间断电时间过长、pH值不当、温度过低、电流过大、光亮剂或有机杂质过多等。应根据起皮的情况逐一排除。
首先应该怀疑前处理不良或者中间断电时间是否过长。注意观察暗镍是否也是起皮的，如果暗镍也起皮，那一定是前处理不良。然后再量温度，测pH值，分析镀液含量。
如果这些工作都做了还没有解决的话，再分析光亮剂的含量：将镀液取出1升做稀释试验，将每次稀释后的试验阴极板与标准阴极样板作比较，直到试验阴极板与标准含量的阴极板相符为止。
然后用稀释好的溶液做电镀试验，看镀出的亮镍层是否还起皮。如果不起皮了，说明是光亮剂加多了，按试验的结果对溶液进行调整就可以了。
如果还是起皮，那可能是溶液中有机杂质或异金属杂质多了，需要将镀液中的光亮剂、有机杂质及镀液中的异金属杂质一起处理掉。
在处理铁、铜、锌等金属杂质的同时加入活性炭，然后过滤，后按标准含量的低起点对溶液进行光亮剂的添加并对溶液进行电解。
3.镀层发雾、发花
当往镀槽里添加光亮剂时，一定要搅拌均匀。如果搅拌不均匀，镀层不但会发花，有时还会有白雾状，同时还会引起镀层脆裂。
如果搅拌均匀了镀层还有花斑，有可能是初级光亮剂加多了，可以通过电解将多余的光亮剂去掉。还有一种可能是镀后放置时间过长而未清洗所致。
1、电镀镍过程中为什么会出现麻坑
就不能驱逐掉气泡，原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良。这就会形成麻坑。
通常把小的麻点叫，解决方法：可以使用润湿剂来减小它影响。前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会发生，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在
2、镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)
a、溶液脏,经充分过滤就可纠正;
b、PH太高形成氢氧沉淀,PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;
c、电流密度过高原因.
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