PVD是物理气相沉积技术的简称，是指在真空条件下，采用物理的方法将材料（俗称靶材或膜料）气化成气态分子、原子或离子，并将其沉积在工件形成具有某种特殊功能的薄膜的技术，常见的PVD沉积技术有：蒸发技术、溅射技术、电弧技术。
目前,提高NbFeB永磁材料耐腐蚀性能的方法有添加合金元素和外加防护性镀层,但主要以添加防护性镀层(金属镀层、有机物镀层和复合镀层)为主。防护性镀层可以
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PVD是物理气相沉积技术的简称，是指在真空条件下，采用物理的方法将材料（俗称靶材或膜料）气化成气态分子、原子或离子，并将其沉积在工件形成具有某种特殊功能的薄膜的技术，常见的PVD沉积技术有：蒸发技术、溅射技术、电弧技术。
目前,提高NbFeB永磁材料耐腐蚀性能的方法有添加合金元素和外加防护性镀层,但主要以添加防护性镀层(金属镀层、有机物镀层和复合镀层)为主。防护性镀层可以阻碍腐蚀相与基体之间的相互接触从而减缓磁体的腐蚀。开机械泵、予抽，开涡轮分子泵电源、启动，真空计开关换到V2位置，抽到小于2为止，约需20分钟。添加镀层的方法有电镀、化学镀、物理气相沉积等。
镀膜技术在集成电路制造中的应用 晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铝、铜及其合金）等多是采用CVD技术、PVCD技术、真空蒸发金属技术、磁控溅射技术和射频溅射技术。可见气相沉积术制备集成电路的核心技术之一。
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。
需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。
真空电镀是真空镀膜工艺的一项新发展。真空电镀当高温蒸发源通电加热后，真空电镀促使待镀材料—蒸发料熔化蒸发。2、镀膜技术在刀具、模具等金属切削加工工具方面的应用在生活中我们会看到金黄色的、钴铜色的、黑色的等七杂八色的钻头、铣刀、模具等，这些就是经过镀膜技术加工后的涂层工具。真空电镀蒸发料粒子获得一定动能，真空电镀则沿着视线方向徐徐上升，后真空电镀附着于工件外表上堆积成膜。真空电镀用这种工艺形成的镀层，真空电镀与零件外表既无牢固的化学结合。气相沉积设备公司
装饰性真空镀的涂层一般分为底涂层和面涂层两种，它们主要起提高膜层的结合力，降低镀件表面的粗糙度，提高光亮度，保护金属膜层的作用。
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