)结合上述两种功能的混合粘结。另有-类低温固化的金浆料，主要成分是金粉、填料、树脂和溶剂。作为导电胶用来粘结半导体芯片，分直接起导电作用的欧姆接触和非欧姆接触两类。应用编辑金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。含少量钯或铂的金浆料，冶金学活性下降，作为厚膜电阻器的端接材料。导体可用铅锡焊料焊接。金钯浆料和金铂浆料应用于高可靠的电子线路中，作为电阻器的端接材料和厚膜电容器
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)结合上述两种功能的混合粘结。另有-类低温固化的金浆料，主要成分是金粉、填料、树脂和溶剂。作为导电胶用来粘结半导体芯片，分直接起导电作用的欧姆接触和非欧姆接触两类。应用编辑金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。含少量钯或铂的金浆料，冶金学活性下降，作为厚膜电阻器的端接材料。导体可用铅锡焊料焊接。金钯浆料和金铂浆料应用于高可靠的电子线路中，作为电阻器的端接材料和厚膜电容器的下电极，可以忽略烧结时相互间的扩散和反应。
为了得到性好的镀层，一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂，沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层，从而达到提高性的目的。镀金液按颜色分，常用玫瑰金是含金85%的金铜合金，其具有较高的性和化学稳定性，不易变色。该种镀液主要由络合剂、金盐、铜盐所组成。装饰性金合金主要应用在饰品上为多，是为了得到一个鲜艳、清亮、让人喜欢的颜色。如金镍合金、金铟合金、金铜合金、金银合金等。大部分金合金的色泽是金黄色系列，如金黄、浅金黄、玫瑰金。
用途：用于晶体管的部件、电接触合金、、装饰合金，大部分用于货币和工艺品。超细金粉主要用于电子工业厚膜浆料、多层陶瓷电容器内外电极材料。其含金量的测定有两种不同的方法：（1）用试金石打色，在用比色卡对比来确定其成色（0~100），然后根据成色来测定含金量，比如海绵金为100g，其成色为8成2，则其含金量为100x82%=82g。（2）用水吊色，先用电子秤把海绵金的质量称出来，记质量为m1,；然后放入一个装水的容器，把电子秤清零；再把海绵金用一个绳子把把它吊入谁中读出电子秤的质量为m2；然后根据公式计算它的含金量;公式为|m2/m1*23-2.19|。
在集成电路和半导体器件中，键合金丝作为连接引线将半导体芯片与外部连接起来，这种连接是依靠热压球焊或超声热压球焊完成的，所以这种金丝又称为球焊金丝。由于集成电路生产的特点，这种连接要求高速可靠地完成，高速自动键合机每秒能完成4～8条连线。键合金丝在都作为重要的高技术产品。)高的纯度，要求含金99.99%以上，以保证良好的电导性和热压性能。(2)高的尺寸精度、表面质量和清洁性。
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