电子元器件加速向精细化、微型化和复杂化方向发展之后，众多从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵，保证良品率，企业通常都会选择x ray检测设备作为企业检测强有力的支撑。
这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小，而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和柱栅陈列封装（LGA）。
X-RAY检测硅通孔
电子元器件加速向精细化、微型化和复杂化方向发展之后，众多从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵，保证良品率，企业通常都会选择x ray检测设备作为企业检测强有力的支撑。
这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小，而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和柱栅陈列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，这类器件通常在性能和成本方面具有一定优势，所以更小更密的趋势可能会继续保持。x ray检测设备势必会继续势如破竹。
X-RAY智能点料机与传统点料机的对比：传统点料机点料速度慢，准确率低，人力成本高。智能X-RAY智能点料机，准确率高，人力成本相较比较低，点料的速度也是值得夸奖的。
安悦电子的X-RAY智能点料机不仅人工成本低，点料速度快，点料准确率高，而且还能24小时不间断工作运行，操作简单方便，一台一机即可完成传统点料机5-7人的工作量。
顺应行业发展的需要，于五年前开始投入X射线无损检测的AI智能检测项目，并取得成功。我们的AI智能X射线无损检测设备已成功投放市场并取得市场认可，并且在今年疫情影响，工厂工人不好招的情况下，倍受客户的青睐，我们这个项目将前景可期，将成为未来一个时期的行业者。同时我们加大开发的力度，不断提高AI检测的智能化水平，与上下游工序搞好对接的标准化，让客户的智能工厂真正实现全智能化生产、全智能化管理，进一步提高生产效率。
层数已经达到46层甚至更多，可以说印刷电路板的高技术和高复杂性已经达到一个相当高的水平，但在取得高速发展的同时，PCB行业也面临着巨大的挑战，那就是PCB的质量问题。目前的印刷电路板的质量情况不容乐观，因为印刷电路板的好坏，取决于印刷电路板上每根线条、每个孔的好坏，而一块板上数以千计的线条和孔中任意一个发生过细、过粗、残缺、粘连、断开、错位等质量问题，都会影响产量，或导致产生废品。电路板的层数越多，问题越突出，造成的废品率越高。
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