（1）采用了多层堆叠技术，易于实现多层布线与封装一体化结构，易于故障的排查，成品率高，且组装密度提高，实现了小体积与低重量；（2）具有良好的高频特性和高速传输特性，同时，在大电流且高温的特定情况下，具有相对较小的热膨胀系数和介电常数温度系数，热传导性优良。（3）LTCC技术的兼容性能优良，易于形成多种结构的空腔；（4）LTCC产生废料少，非常节能环保。
除了在手机中的
ltcc工艺设备费用
（1）采用了多层堆叠技术，易于实现多层布线与封装一体化结构，易于故障的排查，成品率高，且组装密度提高，实现了小体积与低重量；（2）具有良好的高频特性和高速传输特性，同时，在大电流且高温的特定情况下，具有相对较小的热膨胀系数和介电常数温度系数，热传导性优良。（3）LTCC技术的兼容性能优良，易于形成多种结构的空腔；（4）LTCC产生废料少，非常节能环保。
除了在手机中的应用，LTCC以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的方式，在军事、航空航天、汽车、计算机和等领域，LTCC可获得更广泛的应用。具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。压控振荡器(VCO)是移动通信设备的关键器件，可通过LTCC技术制作VCO，使其满足移动通信对小型、轻量、低功耗、低相位噪声(高C/N比)的要求。
LTCC技术由于自身具有的优点，用于制作新一代移动通信中的表面组装型元器件，将显现出巨大的优越性。制作层数很高的电路基板，减少连接芯片导体的长度与接点数，并可制作线宽小于50μm的细线结构电路，实现更多布线层数，能集成的元件种类多，参量范围大，易于实现多功能化和提高组装密度；可适应大电流及耐高温特性要求，具有良好的温度特性。由于LTCC产品的可靠性高，汽车电子中的应用也日益上升。手机中使用的LTCC产品包括LC滤波器、双工器、功能模块、收发开关功能模块、平衡-不平衡转换器、耦合器、功分器、共模扼流圈等。
可以制作层数很高的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，在层数很高的三维电路基板上，实现无源和有源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量。国内现在亟须开发出系列化的、有自主知识产权的LTCC用陶瓷粉料，化的生产系列化LTCC用陶瓷生带，为LTCC器件的开发奠定基础。由于LTCC产品的可靠性高，汽车电子中的应用也日益上升。手机中使用的LTCC产品包括LC滤波器、双工器、功能模块、收发开关功能模块、平衡-不平衡转换器、耦合器、功分器、共模扼流圈等。
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