跟着电子信息技能的飞速发展,各类智能电子设备向着小型化方向晋级，这对设备的电路拼装出产提出了更高的要求。为了保证产量，很多企业开始运用X-RAY设备来检测SMT贴片各个部件的质量稳定性。合适的X-RAY设备能够帮助企业更好地完成出产任务。那么，怎么选购合适出产需求的X-RAY设备呢
首先，确定出产需求,挑选适用的X-RAY设备。X-RAY设备运用
元器件缺陷检测X Ray
跟着电子信息技能的飞速发展,各类智能电子设备向着小型化方向晋级，这对设备的电路拼装出产提出了更高的要求。为了保证产量，很多企业开始运用X-RAY设备来检测SMT贴片各个部件的质量稳定性。合适的X-RAY设备能够帮助企业更好地完成出产任务。那么，怎么选购合适出产需求的X-RAY设备呢
首先，确定出产需求,挑选适用的X-RAY设备。X-RAY设备运用广泛，不同的X-RAY设备能够完成BGA检测、LED、SMT、半导体、电子连机器模组、主动化组件、封装元件、电器和机械部件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品等多种不同的检测需求。在选购时，要首要确定出产需求，根据生产需求选择合适本产品的X-RAY设备。
我国在电子制造领域的发展极为迅速。随着科技的发展，经济实力的加强，从而会产生劳动力成本的增加，传统的制造企业面临着严峻挑战，工业4.0时代的到来，使电子制造企业必须加快改变生产方法，优化产业结构。电子技术制造自动化已成为该领域未来发展的不可避免的趋势。在贴片制造领域，智能X射线点机已受到广泛的关注。可以预见的是，将来智能X射线点料机的应用前景非常广泛。
新的在线3DX-RAY可对隐藏的细间距焊点进行准确的平面分析，如μBGA、QFNs和堆叠封装 （PoP），极大地提高了X-射线图像质量。
3D X-RAY除了可以检验双层，多层线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（FIE）焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。
电离作用：当物质收到光照射的过程中，可以通过核外电子脱离原来的电子产生轨道，对电力电荷测定方法进行构建，实现故障检测的目的。
总而言之，在现阶段电缆接头故障因素分析中，通过光检测因素的分析，及时认识到故障因素发生的问题。而且，对电缆不同位置、不同方位进行检测，及时诊断出电缆缺陷的类型，并在此基础上实现电缆内部结构可视化的检测方案，从而对电缆缺陷问题进行评估。
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