昆山镐庆五金电子材料有限公司
C7035/K57：强度（弹性）及导电率均比C7025高，应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器
铝是面心立方晶格，没有同素异构体，低温下不存在像铁素体钢那样的脆性转变，铝容器的较低设计温度可达-269℃。1、TypeC、CPUplate、Jack、BatteryConns、RF-Switch、继电器弹片等）。铝材常作为低温容器的材
钛铜
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C7035/K57：强度（弹性）及导电率均比C7025高，应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器
铝是面心立方晶格，没有同素异构体，低温下不存在像铁素体钢那样的脆性转变，铝容器的较低设计温度可达-269℃。1、TypeC、CPUplate、Jack、BatteryConns、RF-Switch、继电器弹片等）。铝材常作为低温容器的材料。铝镁合金中的镁含量较高时，会以金属间化合物Mg2Al3和Mg5Al8在晶间析出，使铝镁合金在某些介质中产生应力腐蚀敏感性，只有在65℃以下使用才不会产生应力腐蚀，因此含镁量超过了3%的铝镁合金规定设计温度不超过65℃。
昆山镐庆五金电子材料有限公司，主营产品有 钛铜、镍铜、铬锆铜、磷青铜、铍铜、铜镍硅合金、洋白铜等材料。
C44500：拥有磷青铜的强度（弹性）且导电率更优（25%IACS），可解决一般磷青铜温升过高问题，价格比磷青铜低。
中文名称：NKC286铜合金，C7025 铜合金。
'NKC286 和 C7025' 铜合金是日本牌号。品名：铜镍硅合金 。它是一种Cu-Ni-Si系列合金。它具有很强的时效强化性能，较高的导电性和较高的强度，是一种理想的引线框架材料。我国在该类合金的研制方面起步比较晚，目前主要依赖进口。
C7025相对C5191 C5210而言是一种比较贵一点的磷青铜！
Protherm用于泡沫塑料的加X、热饶道系统和热 的排除或控制十分关键的其他应用中。各种钢材产品包含各类钢材（工具钢、结构钢、碳素钢、粉末钢、高速钢、钨钢(硬质合金钢)、铬钢、铬钼合金钢、耐热钢、不锈钢、拉力钢、轴承钢1弹簧钢、合金工具钢、热扎板、冷扎双光板、灰铸铁、球墨铸铁）。NGK金属 公司生产的此用途方面的Berylco铍铜合金板产 品分为二个等级如加(Plus)、超(Supra)、极超(Ultra)在铸模方面，利用Be-Cu合金具有比钢 大得多的散热特性，被用作精密模具和塑料制品 的模具材料U3]。庄建平等通过真空熔炼和添加 0.2%的稀土 Nd后，发现铍青铜的伸长率得到了 较大的改善，高铍青铜(1.9%2.0%的Be)由 2%5%提高到9%，低铍青铜(0.45%0.55%的 Be)由8%13%提髙到19%。实际使用中，与球墨 铸铁冲头寿命相比，低铍青铜冲头寿命提高了 5 倍，髙铍靑铜冲头寿命提高了 10倍，综合效益非常显著。
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