一般在SMT贴片加工正式投产前，贴片加工厂需要做好生产的各个准备工作，为了使贴片加工更加顺畅的生产，生产计划安排流程及生产前的准备就显的至关重要了。
SMT贴片加工生产车间主管需按照PMC部门的周、月度计划,结合物料供应情况合理的安排车间计划,并下达到车间各个线体的拉长及技术员。
组长及技术员根据下达的生产计划，提前做好准备工作，检查是否
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一般在SMT贴片加工正式投产前，贴片加工厂需要做好生产的各个准备工作，为了使贴片加工更加顺畅的生产，生产计划安排流程及生产前的准备就显的至关重要了。
SMT贴片加工生产车间主管需按照PMC部门的周、月度计划,结合物料供应情况合理的安排车间计划,并下达到车间各个线体的拉长及技术员。
组长及技术员根据下达的生产计划，提前做好准备工作，检查是否有钢网、流水号是否打印好，提前确认BOM清单、贴片机程序、生产工艺等。沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。物料员结合车间下达的生产计划，对生产物料结合配料单进行清点，清点完毕后送到各个线体，按照工艺要求提前做好锡膏、红胶的回温。
高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1、高温锡膏，是指平常所用的无铅锡膏，熔点一般在217℃以上，焊接效果好。
2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，中温锡膏的特点主要是使用进口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏主要加了铋成分，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺，起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎。
使用。
①确保焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容器表面记录取出时间,放置在常温22~28℃条件下4h,确认焊膏容器表面无结露现象,打开容器内外两层盖子,记录开封日期、时间后开始搅拌。
②搅拌分两种,一种为使用刀手工搅拌,另一种为使用搅拌机搅拌。
若使用手工搅拌,用不锈钢或塑料刀插入焊膏中,搅拌直径大约在10~20mm,搅拌lmin以后,将刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,则搅拌结果合格,搅拌结束。
元器件数据库。库中有元器件尺寸、引脚数、引脚间距和对应吸嘴类型等(4)供料器排列数据。供料器排列数据每种元器件所选用的供料器及在贴片机供料平台上的放置位置。
PCB数据。PCB数据包括设定PCB的尺寸、厚度、拼板数据等。
不同厂家、不同型号的贴片机的软件编程方法是不一样的，特别是高速和贴片机的程序编制更为复杂，制约条件也更多。
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