凌成五金陶瓷路线板——双面陶瓷线路板供应商
当前在双面与多层 PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是比较的事，现就此问题的解决及使用的铜面防氧化剂做一些探
双面陶瓷线路板供应商
凌成五金陶瓷路线板——双面陶瓷线路板供应商
当前在双面与多层 PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是比较的事，现就此问题的解决及使用的铜面防氧化剂做一些探讨。双面陶瓷线路板供应商
引入铜面防氧化剂的一些探讨
目前多家 PCB 供应商都有推出不同的铜面防氧化剂，以供生产之用；该的主要工作原理为：利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键，相互多替成链状聚合物，在铜表面组成多层保护膜，使铜之表面不发生氧化还原反应，不发生氢气，从而起到防氧化的作用。
在多层板内层防氧化的应用
与常规处理的程序相同，只需将水平生产线中的“3%稀硫酸”改成用“铜面防氧化剂”即可。其它如干燥、存储、转运等操作不变；经此处理后，板面同样会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜，将铜层表面与空气完全隔绝，使板面不被氧化。同时也防止手指印、污点直接接触板面，减少AOI 扫描过程中的假点，从而提高AOI 的测试效率。双面陶瓷线路板供应商
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。
而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。陶瓷PCB将严格控制这类称作激光活化金属化技术。双面陶瓷线路板供应商
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