电解铜箔的性能
( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。
( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n ， 使C r ' 部分还 原为 C d 。
( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ，然后C r ' 通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，进 一步加强表面钝化作用，抑制镀锌层的腐蚀。
( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ，而
铜箔背胶厂家
电解铜箔的性能
( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。
( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n ， 使C r ' 部分还 原为 C d 。
( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ，然后C r ' 通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，进 一步加强表面钝化作用，抑制镀锌层的腐蚀。
( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ，而是混合物。
生产过程中产生腐蚀点
( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生， 被酸蚀刻的点。
( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生， 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。
( 3 ) 白( 亮点) 由于生产空间湿度较大，酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。
( 4 ) 以上点处理措施：控制生产空间湿度，加强空气对流。
不同铜箔的特点
一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。
二、按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。
裸铜箔的基本要求
1、因单面光铜箔和双面光铜箔制箔工艺的差异性，双面光铜箔相对单面光铜箔厚度一致性要优越；双面光铜箔延伸率比单面光铜箔延伸率要优越很多，以防循环充放电时导致铜箔断片，可以明显延长电池的寿命。
2、裸铜箔负极材料与铜箔的附着能力（即铜箔的亲水性），与铜箔表面粗糙度关系不大，主要铜箔金相组织有很大关系；另和铜箔表面氧化镀层也有很大关系。
裸铜箔的表面处理工艺
裸铜箔运行张力小时，这些现象减轻之间没有电解液，而凹坑与铜箔之间因有缝隙，里面存有电解液，使凸凹点处与铜箔其它地方的腐蚀程度不同，造成铜箔表面色泽不同。理槽液下导辊表面橡胶老化破损，导辊表面橡胶呈现出凸凹不平的麻点。当铜箔张力大时，铜箔与导辊表面的橡胶接触后，凸点与铜箔表面接触的过于紧密。裸铜箔的基本要求1、因单面光铜箔和双面光铜箔制箔工艺的差异性，双面光铜箔相对单面光铜箔厚度一致性要优越。铜箔接触导辊的凹点处成为黑点。
裸铜箔接触导辊的凸点处迎着阳光看成为亮点，是铜箔与凸点接触时产生机械变形摩擦所至，背着阳光看是暗点，可能此点的铜箔因没有液膜保护，被氧化的原因。
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