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万江电路板镀膜加工的行业须知「在线咨询」

真空镀膜设备在塑料制品应用极其广泛,通过真空镀膜技术的应用,使塑料表面金属化,将有机材料和无机材料结合起来,大大提高了它的物理、化学性能。其优点有:容易清洗,不吸尘。改善美观,表面光滑,金属光泽彩色化,装饰性大大提高。改善表面硬度,原塑胶表面比金属软而易受损害,通过真空镀膜,硬度及性大大增加。提高耐候性,一般塑料在室外老化很快,主要原因是紫外线照射所致,而镀铝后,铝对紫外线
电路板镀膜加工






真空镀膜设备在塑料制品应用极其广泛,通过真空镀膜技术的应用,使塑料表面金属化,将有机材料和无机材料结合起来,大大提高了它的物理、化学性能。其优点有:容易清洗,不吸尘。改善美观,表面光滑,金属光泽彩色化,装饰性大大提高。改善表面硬度,原塑胶表面比金属软而易受损害,通过真空镀膜,硬度及性大大增加。提高耐候性,一般塑料在室外老化很快,主要原因是紫外线照射所致,而镀铝后,铝对紫外线反射强,因此,耐候性大大提高。



真空镀膜应用,简单地理解就是在真空环境下,利用蒸镀、溅射以及随后凝结的办法,在金属、玻璃、陶瓷、半导体以及塑料件等物体上镀上金属薄膜或者是覆盖层。相对于传统镀膜方式,真空镀膜应用属于一种干式镀膜。真空条件下制备薄膜,环境清洁,膜不易受到污染,因此,可获得致密性好、纯度高、膜层均匀的膜。

物理气相沉积:在真空状态下,镀膜材料经蒸发或溅射等物理方法气化,沉积到基片上的一种制取膜层的方法。



真空镀膜技术一般分为两大类,即物理气相沉积技术和化学气相沉积技术。

物理气相沉积技术是指在真空条件下,利用各种物理方法,将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子,直接沉积到基体表面上的方法。化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体,借助气相作用或基体表面上的化学反应,在基体上制出金属或化合物薄膜的方法,主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积的等离子化学气相沉积等。




真空镀膜技术一般分为物理液相堆积技术和有机化学液相堆积技术两类。物理学液相堆积技术是指在真空泵标准下用各种物理方法将电镀材料挥发成分子、分子结构或弱电解质成正离子,立即堆积在基础表层的方式。

利用化学物质的热挥发和离子轰击分子在化学物质表层的磁控溅射等物理学全过程,完成化学物质分子从源化学物质到塑料薄膜的控制转移全过程。电路板镀膜加工







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