镀银早始于l800年，个镀银的是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性化物镀液，与他们发明的碱性化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到镀银的目的而已。系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A／dm，光亮镀银可达1．5～
局部镀银加工
镀银早始于l800年，个镀银的是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性化物镀液，与他们发明的碱性化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到镀银的目的而已。系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A／dm，光亮镀银可达1．5～3A／dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。
镀银早用的光亮剂是Milword和Ly在1847年发表的中提出的，现在还在使用，仅稍加改变而已。用做光亮剂并不能得到全光亮的银层，且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、、胍、硫化物、胺化物(cyana mide)及其他种硫化物中的某些化合物。
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镀银光亮剂的主要成分即是镀银中间体，一支镀银光亮剂的好坏完全取决于其所使用的镀银中间体的好坏。目前市面上主流的镀银光亮剂有Enthone的二号银光剂、罗门哈斯的SK和复旦大学研发的专有添加剂等，而这些光剂的主要原料都是由不饱和取代基联对苯杂环及氯苄共聚物所组成。
这一体系的有机中间体合成自上世纪70年代起至今几乎被DEB Chemicals和Amochigo Information Technology两大公司所垄断。而国产的复旦大学自主研发的产品与国外的产品相比无论是稳定性还是纯度都有很大的差距。
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