模拟自由空气条件效应的高低温试验箱的设计
加热和冷却箱体的器件不应放在工作空间中，因为箱内温度的控制就是依赖这些组件的温度变化来达到的。箱壁温度亦应避免发生大的波动，以使辐射影响问题缩减到程度。
为得到结果，高低温试验箱体所有箱壁均应加热或冷却。采用液体循环来加热或冷却所有的箱壁，是使箱壁温度避免产生大波动的一-种合适方法，箱壁的辐射系数应该满足
步入高低温环境试验箱
模拟自由空气条件效应的高低温试验箱的设计
加热和冷却箱体的器件不应放在工作空间中，因为箱内温度的控制就是依赖这些组件的温度变化来达到的。箱壁温度亦应避免发生大的波动，以使辐射影响问题缩减到程度。
为得到结果，高低温试验箱体所有箱壁均应加热或冷却。采用液体循环来加热或冷却所有的箱壁，是使箱壁温度避免产生大波动的一-种合适方法，箱壁的辐射系数应该满足试验的要求。
对依靠空气循环来保持试验温度的高低温试验箱，试验时可把试验样品置放在盒子内，然后再把这个盒子放入高低温试验箱内来进行试验。此时，盒子的容积应该满足试验的尺寸要求，且盒壁应满足辐射系数的要求。
高温试验的目的是评价设备或元器件在高温工作、运输或存储条件下，高温对样品外观、功能及性能等的影响。高温试验对元器件及设备可靠性的影响很大。在进行高温试验时，应按照不同试验目的遵循不同的原则。一是节省寿命原则，目的是施加的环境应力对试件的损伤从小到大，使试件能经历更多的试验项目；二是施加的环境应力能地显示叠加效应原则，按照这个原则应在振动和冲击等力学环境试验之后进行高温试验。在具体操作时，应根据试件的特性、具体工作顺序、预期使用场合、现有条件以及各个试验环境的预期综合效应等因素确定试验顺序。确定寿命期间环境影响的顺序时，需要考虑元器件在使用中重复出现的环境影响。3-93（IEC68-2-3）电工电子产品基本环境试验规程试验Da：交变湿热试验方法GB/T423。
在 GJB 360B—2009《电子及电气元件试验方法》中涉及高温试验的有“高温寿命试验”，其试验目的是用于确定试验样品在高温条件下工作一段时间后，高温对试验样品的电气和机械性能的影响，从而对试验样品的质量做出评定。在 GJB 128A—1997《半导体分立器件试验方法》中涉及高温试验的有“高温寿命（非工作）”和“高温寿命（非工作）（抽样方案）”两种试验，前者的试验的目的是用于确定器件在承受规定的高温条件下是否符合规定的失效率，后者的试验目的是用于确定器件在承受规定的条件下是否符合规定的抽样方案。电子元器件在高温环境中，其冷却条件恶化，散热困难，将使器件的电参数发生明显变化或绝缘性能下降。例如，在高温条件下，存在于半导体器件芯片表面及管壳内的杂质加速反应，促使沾污严重的产品加速退化。此外，高温条件对芯片的体内缺陷、硅氧化层和铝膜中的缺陷以及不良的装片、键合工艺等也有一定的检验效果。电路断路器、超温保护器，提供本机测试品以及操作者的安全保护，故请定期检查。GJB 150《设备环境试验条件》是设备环境试验标准，它规定了统一的环境试验条件或等级，用以评价设备适应自然环境和诱发环境的能力，适用于设备研制、生产和交付各阶段，是制定有关设备标准和技术文件的基础和选用依据。
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