封装测试市场前景一片大好
在收入方面，移动和消费是个大的细分市场，2019年占封装测试市场的85%，2019年至2025年，这一部分的复合年增长率将达到5.5%。不同封装测试类型的复合年增长率收入依次为：2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分别为21%、18%和16%。2019年，集成电路封装市场总值为680亿美元。封装在整个半导体市场的份额不断增加。
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封装测试市场前景一片大好
在收入方面，移动和消费是个大的细分市场，2019年占封装测试市场的85%，2019年至2025年，这一部分的复合年增长率将达到5.5%。不同封装测试类型的复合年增长率收入依次为：2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分别为21%、18%和16%。2019年，集成电路封装市场总值为680亿美元。封装在整个半导体市场的份额不断增加。通常上来讲，来自晶圆前道工艺的晶圆先在前段工艺（FOL）中被切割为较小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片连接到基板的相应引脚，构成所要求的电路。根据Yole的说法，到2025年，它将占据市场近50%的份额。
半导体和封装
半导体的焦点通常集中在工艺节点本身，而封装则成为现代半导体中一个往往受到忽视的推动因素。终，硅芯片仅仅是需要电源和数据互连的更庞大系统的一部分。从这个角度来看，封装提供了处理器和主板之间的物理接口，主板则充当芯片电信号和电源的着陆区。封装使更小的封装成为可能，从而能够容纳更大的电池，通过使用硅中介层集成高带宽内存 (HBM)，实现了类似的电路板尺寸缩减。制造环节则需要大量的资金投入，这一点从大一期对于制造投入比重较大就能理解，而在封测环节则对资金和技术的要求相对较低。随着行业倾向于使用小芯片构建模块的异构设计范例，平台级互连变得非常重要。
WLCSP此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。半导体生产流程如下：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。Single-ended此封装形式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少。封装测试时在进行后段工艺（EOL），对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护、塑封，以及后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。它又可分为：导热型，像常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。WLCSP有着更明显的优势：是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺。Dual此封装形式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。它的封装形式比较多，又可细分为SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。扇入型标准封装裸片是直接暴露于空气中(裸片周围无模压复合物)，人们担心这种封装非常容易受到外部风险的影响。
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