化学镀锡铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的报导。编辑本段镀锡的用途
(1)制造锡罐:因锡镀层无毒性,大量用在与食品及饮料接触之物件中,zuida用途就是制造锡
喷漆厂
化学镀锡铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的报导。编辑本段镀锡的用途
(1)制造锡罐:因锡镀层无毒性,大量用在与食品及饮料接触之物件中,zuida用途就是制造锡罐,其他如厨房用具,食物刀叉,烤箱等 .
(2)电器及电子工业:因锡容易焊接,导电性良好,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上.电子需要焊接的零件上 .
(3)铜线上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 .
(4)活性:因锡柔软,可防止刮伤,作为一种固体润滑剂.
(5)防止钢氮化
黑镍镀层实为黑色合金Ni-Zn、Ni-Mo、Ni-cd镀层。在仪器仪表照相机和其它光学仪器等产品中应用极为广泛。与其它黑色镀层相比，有几个优点：
(1)镀液简单，操作方便，成本低；
(2)可实旄壤镀，生产效率糕
(3)装饰、消光和防护性好；
(4)具有一定的性。因此研制黑镍合金镀层，对上述产品具有重要意义。
18KGP首饰在商业上又称锻压金，一般用于低廉的首饰和装饰品。而23KGP就是指其镀或包金层是23K金的镀金或包金首饰。18KGP是工业上用来表示合金首饰的标志，即电镀18k金，18Kgp是什么意思？具体的我们来看下面：18KGP是由两种标识组成，18K是一种标识，K是代表黄金的含量，K数与含金量的关系式：Auwt%=K/24×，规定：每K含金量为4.166%，因此可换算知：18K含75%黄金。而GP则表示包金或镀金的意思。18k镀金是什么意思？18KGP金属是以一种特殊锻炼的方法锻制而成的合属，一般指合金或白铜镀上白金，不含银成份。和一般的合金不一样，18Kgp首饰长期使用容易褪色，一般使用周期在1年之内。
PVD是英文PhysicalVaporDeition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分。另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况。喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现。
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