使用工艺及注意事项
1、使用比例
母液 WX-1050:交联剂 HT-1000:铂金催化剂:庚烷=100:0.345:0.5:1000。
(锚固剂/增粘剂的添加量为母液的 0.3%-0.6%)
2、固化工艺
推荐温度和时间: 130-180℃(135℃:60-120s;150℃:30-60s)
涂布工艺:建议本产品用于薄层涂覆,客户可根据
试剂级盐酸厂家
使用工艺及注意事项
1、使用比例
母液 WX-1050:交联剂 HT-1000:铂金催化剂:庚烷=100:0.345:0.5:1000。
(锚固剂/增粘剂的添加量为母液的 0.3%-0.6%)
2、固化工艺
推荐温度和时间: 130-180℃(135℃:60-120s;150℃:30-60s)
涂布工艺:建议本产品用于薄层涂覆,客户可根据需求自行调整固化工艺和涂布量。
备注:具体涂布工艺过程相关参数与技术人员联系。
包装规格及存储运输
1、包装 :20kg 四氟乙烯桶;
2、存储 :25℃以下,相对湿度<60%
且在原包装未开封的容器内的保质期为 12 个月,超过保存期限的产品应确认无异后方可使用。
免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,免清洗技术是目前使用的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类:
1) 松香型焊剂:再流焊接使用惰性焊锡(RMA),可免洗。
2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3) 低固态含量助焊剂:免清洗。
免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的终途径是实现免清洗。
上述四种替代技术,以免清洗技术的应用前景为看好,因为它的使用成本为低廉,此外对生产工艺的要求也不高,易于掌握。

应用领域 无机化工是基础原料-材料工业产品,用途广、需求量大。其用途涉及到造纸、橡胶、塑料、、饲料添加剂、微量元素肥料、空间技术、、采油、航海、高新技术领域中的信息产业、电子工业以及各种材料工业,又与日常生活中人们的衣、食、住、行以及轻工、环保、交通等息息相关。 有机化工 有机化工是有机化学工业的简称,又称有机合成工业。是以石油、、煤等为基础原料,主要生产各种有机原料的工业。基本有机化工的直接原料包括氢气、、、乙烯、、、碳四以上脂肪烃、苯、、二、等。从、石油馏分或低碳烷烃的裂解气、炼厂气以及煤气,经过分离处理,可以制成用于不同目的的脂肪烃原料;从催化重整的重整、烃类裂解的裂解以及煤干馏的煤焦油中,可以分离出芳烃原料;适当的石油馏分也可直接用作某些产品的原料;由湿性可以分离出以外的其他低碳烷烃;从煤气化和、炼厂气、石油馏分或的蒸气转化或部分氧化可以制成合成气;由焦炭制得的,或由、裂解均能制得。此外,还可从农林副产品获得原料。

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