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厚膜电阻片温度误差的原因及解决办法

金属应变片由敏感栅、基片、覆盖层和引线等部分组成。金属电阻应变片的敏感栅有丝式、箔式和薄膜式三种。箔式应变片是利用光刻、腐蚀等工艺制成的一种很薄的金属箔栅，其优点是散热条件好，允许通过的电流较大，便于批量生产，可制成各种所需的形状；缺点是电阻分散性大。薄膜式应变片是采用真空蒸发或真空沉淀等方法在薄的绝缘基片上形成0.1μm以下的金属电阻薄膜的敏感栅，再加上保护层。它的优点是应变灵敏度系数大，允许电流密度大，工作范围广。 半导体应变片是用半导体材料制成的，其工作原理是基于半导体材料的压阻效应。半导体应变片的突出优点是灵敏度高，比金属丝式应变片高50～80倍，尺寸小，横向效应小，动态响应好。但它有温度系数大，应变时非线性比较严重等缺点。然后，运动控制系统驱动载片台向前运动一个行距的位置，重复上述过程完成第二行调阻，依此类推，直至调完一片。

厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。公司集厚膜电路设计、开发、生产、销售为一体，是一家以新型电子元器件为主导产品的高新技术企业，是厚膜微电子技术研发中心成员单位。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料电阻片产品特性：

●工作溫度範圍：–40℃～125℃;

●基片材料：96%AL2O3陶瓷基片、聚酰薄膜、環氧PCB板、耐塑料PVC;

●導體材料：Ag/Pd,導性能好，可耐焊性能優越;

●阻體材料：導材料，性能好；

●指標：500萬次（銀鎘觸點或不繡、接觸壓力爲0.15±0.05N);

根据电路图先划分若干个功能部件图，然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷；导电塑料电阻片的分类方法：1、按照电性能分类，可分为：绝缘体、防静电体、导电体、高导体。当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的小厚度为0.25毫米，经济的尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。

F類阻片

■F類基材（聚酰薄膜）