ODS清洗替代技术的选择
在传统的电路板清洗工艺中,广泛使用ODS作为清洗溶剂。常用于清洗的ODS有:FC113、CCL4、1.1.1三氯三种,但ODS是消耗臭氧层的重要物质,如CCL4的一个CL分子就可消耗掉十万个臭氧分子。大量使用ODS会导致大气层出现空洞,紫外线通过空洞长驱直入严重威胁人类的生存环境。有鉴于此,为了保护地球环境,各国签署了关于禁止使用
电子级硫酸
ODS清洗替代技术的选择
在传统的电路板清洗工艺中,广泛使用ODS作为清洗溶剂。常用于清洗的ODS有:FC113、CCL4、1.1.1三氯三种,但ODS是消耗臭氧层的重要物质,如CCL4的一个CL分子就可消耗掉十万个臭氧分子。大量使用ODS会导致大气层出现空洞,紫外线通过空洞长驱直入严重威胁人类的生存环境。有鉴于此,为了保护地球环境,各国签署了关于禁止使用ODS的蒙特利尔公约。根据协定,发达已于1996年开始禁止使用ODS,发展家将于2010年前逐步淘汰使用ODS。我国已制定出了淘汰ODS的方案,目前正逐步开始在各行业中实施。
由于禁用ODS物质的蒙特利尔公约在我国实施日期的日益临近,在电路板清洗工艺中采用ODS替代技术已变得十分急迫。许多企业都面临着如何选择适合自己的替代技术的问题。
半水清洗技术
半水清洗主要采用和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,既降低了可燃性,又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是:
1) 清洗能力比较强,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力持久性较强;
2) 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质,漂洗一般采用纯水;
3) 漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待的问题。

污水处理剂及其制备方法,还可以具有如下附加 的技术特征: 根据本发明的一个示例,所述聚合氯化铝为50重量份,所述硅藻土为30重量份, 所述生石灰为25重量份,所述蒙脱石为20重量份,所述聚合硫酸铁为15重量份,所述聚合磷 酸铝为15重量份,所述过硫酸钾为10重量份,所述硫酸铝为10重量份,所述聚酰胺为2 重量份,所述二氧化二铝为1重量份。 根据本发明的一个示例,所述聚合氯化铝为55重量份,所述硅藻土为35重量份, 所述生石灰为30重量份,所述蒙脱石为23重量份,所述聚合硫酸铁为18重量份,所述聚合磷 酸铝为18重量份,所述过硫酸钾为13重量份,所述硫酸铝为13重量份,所述聚酰胺为4 重量份,所述二氧化二铝为2重量份。 根据本发明的一个示例,所述聚合氯化铝为60重量份,所述硅藻土为40重量份, 所述生石灰为35重量份,所述蒙脱石为26重量份,所述聚合硫酸铁为21重量份,所述聚合磷 酸铝为21重量份,所述过硫酸钾为16重量份,所述硫酸铝为16重量份,所述聚酰胺为6 重量份,所述二氧化二铝为3重量份。 根据本发明的一个示例,所述聚合氯化铝为70重量份,所述硅藻土为50重量份, 所述生石灰为40重量份,所述蒙脱石为30重量份,所述聚合硫酸铁为25重量份,所述聚合磷 酸铝为25重量份,所述过硫酸钾为20重量份,所述硫酸铝为20重量份,所述聚酰胺为8 重量份,所述二氧化二铝为5重量份。 另外,本发明还提供了 一种污水处理剂的制备方法,包括将聚合氯化铝、硅藻土、 生石灰、蒙脱石、聚合硫酸铁、聚合磷酸铝、过硫酸钾、硫酸铝、聚酰胺、二氧化二铝在40 °C的条件下搅拌均匀,然后升温至60—8(TC,1-2小时后自然冷却后出料。 以上附加方面的优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明 显,或通过本发明的实践了解到。

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