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编辑：LL ABS8 台湾ASEMI贴片整流桥堆 ABS-4 (SOP-4)小方桥、贴片桥堆；采用玻峰GPP大芯片50MIL，输出稳定持续工作；电性参数可以达到1A 800V；正向电流(Io)：1A★芯片个数：4；正向电压(VF)：1.1V；浪涌电流Ifsm：30A；漏电流：5uA；封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇
高压贴片整流桥厂家


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ABS8 台湾ASEMI贴片整流桥堆ABS-4 (SOP-4)小方桥、贴片桥堆；采用玻峰GPP大芯片50MIL，输出稳定持续工作；电性参数可以达到1A 800V；正向电流(Io)：1A★芯片个数：4；正向电压(VF)：1.1V；浪涌电流Ifsm：30A；漏电流：5uA；封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高。


采用的是台湾健鼎测试线对贴片整流桥产品的出厂12个参数进行检测，有效地提高了ABS10、ABS210的每一颗芯片的一致性和稳定性。ABS10属于型号名称，代表着本款贴片整流桥产品的完整型号，ABS代表封装ABS-4，由于本型号封装体积较小因而不采用不单独分装，而是编带统一封装，每一盘ABS10、ABS210的包装有3000个，外包装上印有ROHS标志。















ABS8是一款由ASEMI台湾专项研发事务所工程师和ASEMI青岛工厂精心研发打造的一款大众化的贴片整流桥堆，他的应用领域广泛，其中的是用于LED灯上起到整流作用。ASEMI在质量上显得更加沉稳，在工作时应对自如，这主要源于它的内部核心上的优势。这优势来源于内部核心专门研发设计采用的台湾GPP玻璃钝化芯片，大尺寸芯片物超所值，具有良好的稳定性及高抗性能。


















在目前高频整流高需求的市场上，贴片整流桥发挥着重要的作用，今天ASEMI 工程师以台湾ASEMI作为例子，为大家列举了目前常用的贴片整流桥型号及各种封装的照片。

贴片整流桥主要分为小电流、大电流两个领域：小电流为0.5-0.8A范围，其体积较大电流的要小，封装主要有MBS-4和MBF-4两种；大电流为1A-2A范围，其封装主要有DBS-4、LBS-4、ABS-4三种。

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