电镀工业发展前景到底会如何
电镀是制造业的基础工艺。由于电化学加工所特有的技术经济优势，不仅无法完全取代，而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。如芯片中的铜互联、封装中的通孔电镀;在钢铁行业中的镀Sn、镀Zn、镀Cr;手机中天线电镀、LED框架电镀、铝镁轻合金的表面加工等。 电镀技术的应用热点正在由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移;由单纯防护性装饰镀层向功能性镀层转
铜件加工
电镀工业发展前景到底会如何
电镀是制造业的基础工艺。由于电化学加工所特有的技术经济优势，不仅无法完全取代，而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。如芯片中的铜互联、封装中的通孔电镀;在钢铁行业中的镀Sn、镀Zn、镀Cr;手机中天线电镀、LED框架电镀、铝镁轻合金的表面加工等。 电镀技术的应用热点正在由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移;由单纯防护性装饰镀层向功能性镀层转移;也正由相对分散向逐渐整合转移，技术水平也正从粗放型向精密型发展。在过于粗糙的表面上获得高质量的电镀层相对更加困难，特别是对于一些压铸性能差的产品。 可以毫不夸张地说，没有电镀就没有特征尺寸90纳米以下的集成电路及其3D封装产业;没有电镀就没有年产600多亿美元(占40%以上)的印制电路板产业;也没有丰富多彩的智能手机(一台手机中有近百零件需要电镀),更没有形形式式价廉物美的日用品。
电镀工业看来还有着广阔的应用前景，只是热点的领域有所变化。企业数量可能会大幅减少，但产值、利润不一定会下降。制造业必然会推动的电镀业。这是由电镀技术的特点所决定的，电镀是制造业不可或缺的基础工艺技术。
该如何分类电镀层
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。搅拌装置：促进溶液流动，使溶液状态分布均匀，消除气泡在工件表面的停留。
1. 按电化学性质分类
可分为阳极性镀层和阴极性镀层。
(1) 阳极性镀层
镀层金属的电势比基体金属的电势低的镀层叫阳极性镀层。海洋环境下的铁制品表面镀镉，有机酸环境下的铁制品表面镀锡等。
(2) 阴极性镀层
镀层金属相对于基体金属的电势高的镀层叫阴极性镀层。如钢铁件上的铜、镍、铬、金、银镀层等。阴极镀层只有在它完整无缺时，才对基体金属起保护作用。
镀银层氧化失效分析
谈谈
镀银层氧化发黑案子，金鉴找出的原因有哪些：
1.灯具高温
银在高温下可以和氧气反应，生成棕黑色的氧化银（常温也可反应，但速度很慢）。
2.有机酸
有机酸可以去掉镀银层表面的氧化保护膜，使银暴露在空气当中，并腐蚀镀银层，有机酸可能来源于助焊剂、脱酸型单组分硅胶。
3. 镀银层表面粗糙
银镀铜属于阴极性镀层，铜金属基体的活泼性比银金属镀层的大。银镀层不完整或有孔隙、破损，当发生腐蚀的时候，铜基体会受到腐蚀而损坏，银镀层反而不发生腐蚀，并且因此而使基体腐蚀速度更快。
4. 镀银层上保护水过多残留
5. 镀银层厚度太薄
6. 肖酸腐蚀，因N原子太轻，在能谱分析中经常被忽略掉，所以会被误判为氧化，实际上是来自金属散热器的各种酸洗残留物质。
7.电镀质量问题，过差的电镀会导致镀银层抗高温氧化抗腐蚀能力比较差。
8.注塑胶老化
9.灯珠周围存在有害的可挥发性物质侵灯珠内部造成镀银层被氧化腐蚀变色。
如何选择钢铁件
镀银的预镀层
由于银的力学物理性能良好，钢铁件镀银广泛用于通讯工业运载负荷条件下的抗黏结镀层以及作为热气密封的密封镀层。
由于铁与银的标准电位相差很大，如果中间预镀层选择不合理或者操作不当，很容易引起钢铁零件与银层的结合力不牢及镀层的抗蚀性差等质量问题，造成产品的返工报废。
针对钢铁零件镀银的特殊要求，生产中应注意以下几点。
(1)钢铁零件镀银的预处理方法不能像铜及其合金那样直接进行齐化处理。
因为铜与可形成致密的铜一合金，这层合金的电位比银的电位还正，零件下槽镀银时不会发生置换银层，而铁却不能与形成合金，因而就得不到一层结合力良好的预镀层，所以齐化处理对钢铁件预处理来讲是不适宜的。
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