化学镀镍工艺是近几年比较流行的、兴起的一种表面处理方式，其实它的理论与完善也有二三十年的历史。今天就和大家说说化学镀镍工艺的产生以及未来的发展。
化学镀镍经过这些年的发展已经有了很大的改善，有了很大的提高，在对物件进行处理的时候安全，无毒无污染，而且表面处理比较均匀，过程节能减排，与电镀相比有很大的优势，更加简单，而且可以与电镀相辅相成，更加。
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化学镀镍工艺是近几年比较流行的、兴起的一种表面处理方式，其实它的理论与完善也有二三十年的历史。今天就和大家说说化学镀镍工艺的产生以及未来的发展。
化学镀镍经过这些年的发展已经有了很大的改善，有了很大的提高，在对物件进行处理的时候安全，无毒无污染，而且表面处理比较均匀，过程节能减排，与电镀相比有很大的优势，更加简单，而且可以与电镀相辅相成，更加。
精密电子电镀的要素是什么
精密电子电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。精密电子电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。那么，精密电子电镀的要素是什么呢
1、阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为。
2、电镀：含有欲镀金属离子的电镀。
3、电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
4、阴极：被镀物，指各种接插件端子。
5、整流器：提供直流电源的设备。
电镀是将被镀金属制品作为阴极，外加直流电，使金属盐溶液的阳离子在工件表面沉积形成电镀层。电镀实质上是一种电解过程，其阴极上析出物质的重量与电流强度、时间成正比。欲进行电镀必要的三个条件是：电源、渡槽(度液)及电极。
电镀可以为材料或零件覆盖一层比较均匀、具有良好结合力的镀层，以改变其表面特性和外观，达到材料保护或装饰的目的。
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