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镀金电流密度过大,当镀金工艺的镀槽零件总面积计算错误镀金原材料杂质的影响，当镀金工艺进行时，加入镀液的化学材料带进的杂质超过了镀金液的使用标准后会很快影响金层的颜色和亮度，如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,或者是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，会显示电流密度低端不亮或是镀不亮低端镀不上的情况。镀金电流
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镀金电流密度过大,当镀金工艺的镀槽零件总面积计算错误
镀金原材料杂质的影响，当镀金工艺进行时，加入镀液的化学材料带进的杂质超过了镀金液的使用标准后会很快影响金层的颜色和亮度，如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,或者是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，会显示电流密度低端不亮或是镀不亮低端镀不上的情况。镀金电流密度过大，当镀金工艺的镀槽零件总面积计算错误，导致其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，又或着是采用振动电镀金时其振幅过小，这样镀槽中的部分镀件金镀层结晶粗糙,会目视金层发红的情况。
连接器的选择过程中要尽可能选择通用的物料
连接器用来连接信号，因此连接部位更需要可靠性，例如面接触一般优于点接触，式优于片簧式等。在连接器的选择过程中要尽可能选择通用的物料，尤其同系列产品之间，连接器的选择具有很强的通用性，减少物料种类，增加数量降低成本，同时降低供货风险。使用连接器的环境，对于其性能的影响非常的大，主要影响因素有温度、湿度、酸碱、振动和冲击性以及液体浸渍等，这些因素也就影响着连接器的工作以及寿命。
SMT连接器的分类方法
连接器的种类多种多样，有各种不同的分类方法。例如通过外形可以分成圆形连接器、矩形连接器、方形连接器、等。按照连接器的端接形式又可以分为压接，焊接，绕接；螺钉（帽）固定；根据连接方式可分为：板对板连接器（B to B）、线对板连接器（W to B）、线对线连接器（W to W）。表面焊贴装技术自50年代就开始被有些厂商使用。但贴片连接器的使用却是近期才开始，并逐渐被厂家重视起来。出现这种情况是源于SMT连接器面临的技术难题以及未能察觉到贴片连接器可以有效节省板路的面积。
腐蚀性对电子连接器的影响
在电路种，说到受到腐蚀危害的点，那就是电子连接器了，腐蚀对电子连接器的影响不可小觑，它从减小电流慢慢发展成为间歇性故障，愈演愈烈直接造成性故障，因此，腐蚀性对电子连接器的影响我们可不能忽略。大多数工程师都知道，当连接器的金属与大气中的氧气结合形成金属氧化物时，就会发生氧化。大多数氧化物不是良好的导电体，因此氧化物涂层会限制或阻止电流流动。
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