锡条的回流过程
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。
有铅锡条
锡条的回流过程
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。
此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3° C，和冷却温降速度小于5° C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
无铅锡条特色及注意事项
无铅锡条具有如下特色：
1、杰出的可焊性、潮湿时间短。
2、无铅锡条焊接工作时不飞溅，由于焊锡丝线内已接连散布均匀的无铅助焊剂，且无臭味，焊接烟雾少，不含安康之发扬气体。
3、无铅锡条焊接不炸锡、不爆锡。选用自动化焊锡丝出产设备，严格执行出产规范。
4、无铅焊锡丝绕线规整、不打结、外表亮光。
无铅锡条焊接工作注意事项：
1、运用与厂家配套的正宗无铅烙铁头，冒充的或质量差的无铅烙铁头，孔径大小纷歧，套管的厚度纷歧，这些状况会构成无铅电烙铁的发扬不稳定，构成毛病及送缩短电烙铁的运用寿命。
2、在焊接工作前应先用测温计测定烙铁头的温度。注意：烙铁头的铁尖处温度很高，高达300℃以上，焊接人员应当心被烫坏！一起焊接动作要快，避免过多的热量导入线路板的焊盘上构成烧板。
关于印刷行业中锡膏清除方法的问题解答
一般来说在印刷行业中可行的锡膏清除方法是将误印的板浸入到一种可以兼容的溶剂中去，比如加入某种添加剂的水，然后用户可以使用软毛刷子等工具将小锡珠从误印的板上除去，在此回收锡膏厂家提醒用户注意的是宁愿花时间花成本去反复的浸泡和洗刷，也千万不要猛烈的进行干刷或者铲刮。
在锡膏清除的过程中需要注意的是操作人员如果等待清洗误印的时间越长，锡膏便越难去掉，所以说用户在使用时发现误印的板后应该立即放入到溶液中进行浸泡，因为锡膏如果在干掉之前是比较容易清除掉的。
回收锡膏厂家还要提醒用户的是避免使用布条去进行擦拭，因为锡膏和其它污染物容易涂抹到板的表面。误印的板在浸泡之后，工作人员可以使用轻柔的喷雾冲刷，这样可以帮助去掉不希望有的锡膏。
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