耐电流参数测试仪
●升温速度设定
测试中，可以设定样品的升温速度，以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。可以设定的升温速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。
●电流自动调节
测试时，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，通过已测试的电流和温度值的反馈，实时调整样品加热电流，使得样品按照设定的升温速度升温，达到恒温温度后，使样品保持在
HCT高电流测试机厂家
耐电流参数测试仪
●升温速度设定
测试中，可以设定样品的升温速度，以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。可以设定的升温速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。
●电流自动调节
测试时，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，通过已测试的电流和温度值的反馈，实时调整样品加热电流，使得样品按照设定的升温速度升温，达到恒温温度后，使样品保持在恒温温度。
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。其特点是：测量范围广，共有二十个量程，能分别测量交直流杂散电压和杂散电流，本身不需要电源，安全可靠。
威太(苏州)智能科技有限公司位于昆山高新技术开发区,是一家提供PCB/PCBA集成测试系统,光学影像检测系统,自动化测试解决方案的科技型公司.产品,包括全自动激光打标影像检测机,PCB自动高电流测试机(HCT), PCB全自动多通道高压测试机(Hi-Pot), PCB热盘高压测试机,多通道RF天线测试系统,TDR阻抗测试系统,条形码批量扫描系统等.
HCT测试系统， CHCT耐电流测试仪，HCT test system，
★HCT测试，High current test，耐电流测试，Current loading test
耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。直到找到合适的电流,PCB孔链样品在此电流下，达到HCT测试要求。
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